[实用新型]一种手机套

说明书

本实用新型提供了一种手机套,通过在手机套的每个所述按键部位设置有至少一个通孔，一方面手机套的材料可以选择硬度在85‑95度之间，而不必采用硬度为65‑80度之间的材料，克服了软胶在注塑时很容易跑披锋以及出来的手机套装配手机后很容易脱落的问题。同时，由于通孔的设置能有效解决按键效果不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及手机周边产品技术领域，具体地涉及一种手机套结构。

背景技术

现有手机套一般包括呈长方体形的手机套壳体，以及在壳体上对应手机机型设置的多个按键部位，按键部位的结构设计通常有两种方式，一种是全空设计，通过按键部位可以直接按到手机按键，该种设计由于手机套本身的厚度导致按键不够方便，也不易防尘。

另一种是全封闭设计，其手机套结构图参看附图1，图2为图1的A-A剖视图，手机套1外侧对应手机按键设置有按键部位2，按键部位2向外凸起而内侧内凹，由于手机套通常采用TPU类的硬胶材料，硬度一般在85-95度之间，导致手机套按键部位的很硬，按键使用效果不佳。如果采用硬度为65-80度之间的材料，手机套的按键部位虽然相对较软，但是手机套在注塑时很容易跑披锋，而且出来的手机套装配手机后很容易脱落。

实用新型内容

为此，本实用新型为解决上述技术问题，从手机套的结构上进行改进，提供一种新型手机套。

本实用新型实现发明目的采用的技术方案是：

一种手机套,包括呈长方体形的手机套壳体，以及在壳体上对应手机机型设置的多个按键部位，每个所述按键部位设置有至少一个通孔。

优选地，每个所述按键部位设置有两个通孔，所述两个通孔对称设置在所述按键部位中心线的两侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的手机套,通过在手机套的每个所述按键部位设置有至少一个通孔，一方面手机套的材料可以选择硬度在85-95度之间，避免手机套在注塑时很容易跑披锋，而且出来的手机套装配手机后很容易脱落的缺点，同时，由于通孔的设置能有效解决按键效果不佳的问题。

附图说明

图1，现有手机套的结构图；

图2，图1的A-A剖视图；

图3，实施例手机套的结构图；

图4，图3的B-B剖视图。

具体实施方式

下面，结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细描述。

一种手机套,包括呈长方体形的手机套壳体1，以及在壳体上对应手机机型设置的多个按键部位2，每个所述按键部位设置有两个通孔3，所述两个通孔3对称设置在按键部位2中心线的两侧。

本实施例的有益效果是：通过在手机套的每个所述按键部位设置有至少一个通孔，一方面手机套的材料可以选择硬度在85-95度之间，而不必采用硬度为65-80度之间的材料，克服了软胶在注塑时很容易跑披锋以及出来的手机套装配手机后很容易脱落的问题。同时，由于通孔的设置能有效解决按键效果不佳的问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。