[实用新型]压电驱动喷射阀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喷射式点胶装置，具体而言，涉及一种压电驱动喷射阀。

背景技术

在微电子技术领域，点胶机是电子产品加工和封装中常用的设备。随着集成电路越来越呈现出复杂化和微型化，半导体封装要求具有更小的尺寸、更多的引线、更密的内连线等，对点胶技术的要求也越来越高。目前常用的基于压电陶瓷等高频元件的撞针驱动胶液分配的喷射式点胶技术，其利用高频振动的撞针驱动胶液从喷嘴内高速喷出，具有反应速度快，胶滴体积小、分配精度高的优点。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置。

申请公布号为CN106583166A的中国发明专利申请公开了一种压电驱动的喷射式点胶装置，包括压电驱动机构、喷射机构、胶液输送机构和支撑连接架，压电驱动机构包括有菱形放大模块和压电致动器，喷射机构包括撞针，菱形放大模块上端与支撑连接架连接固定，下端与撞针上端面连接固定，压电致动器夹持在菱形放大模块内部的左端面和右端面之间，通过螺钉经菱形放大模块左端的孔将压电致动器与菱形放大模块紧定在一起，菱形放大模块内部的右端面上开有V型槽，压电致动器的半球形端部顶在该V型槽内。菱形放大模块实质上是一种位移放大机构。该喷射式点胶装置具有响应速度快，胶液体积小的优点。该专利申请公开的技术方案中，采用陶瓷发热片进行加热，使胶液达到要求的温度，保证胶液的粘度达到设计要求，但是陶瓷发热片存在加热速度慢、效果差、温度不稳定的技术缺陷。

发明内容

本实用新型就是为了解决现有压电驱动的喷射式点胶装置中采用陶瓷发热片加热速度慢、效果差、温度不稳定的技术问题，提供了一种加热速度快、效果好、温度稳定的压电驱动喷射阀。

本实用新型的技术方案是，包括支撑架、压电陶瓷致动器、菱形位移放大器、位移传感器、振动感应板、储胶筒、导胶管、接头、阀体、端盖、喷嘴定位螺母、下直线轴承、上直线轴承、撞针、法兰、调整螺母、弹簧、螺钉式热电偶和加热棒；菱形位移放大器的顶部与支撑架的顶部固定连接，底部与撞针的顶部固定连接；压电陶瓷致动器夹持在菱形位移放大器的左端面和右端面之间；所述支撑架的中部为连接部，所述上直线轴承设于连接部内；所述端盖与支撑架的下部连接，所述阀体与端盖连接，阀体和端盖之间设有○型密封圈，喷嘴定位螺母与阀体连接，下直线轴承设于端盖内，所述撞针穿过上直线轴承和下直线轴承；撞针的下端穿过阀体，所述法兰与撞针的中部连接，所述调整螺母与连接部通过螺纹连接，调整螺母套在撞针上，弹簧设于法兰和调整螺母之间；所述储胶筒通过储胶筒支架与支撑架连接，接头与阀体连接，导胶管连接于接头和储胶筒之间，位移传感器通过位移传感器支架与支撑架连接，振动感应板与撞针的上部连接，位移传感器的球形探头与振动感应板接触；

螺钉式热电偶从阀体的底面插入到阀体内，加热棒从阀体的底面插入到阀体内；所述支撑架的下部设有接线孔。

优选地，加热棒设有用于与阀体紧固的螺纹连接部，螺钉式热电偶设有用于与阀体紧固的螺纹连接部；

还包括温度变送器、MCU芯片、射频模块和射频天线，螺钉式热电偶的信号输出端与温度变送器连接，MCU芯片与温度变送器连接，射频模块与MCU芯片连接，射频天线与射频模块连接。

本实用新型的有益效果是，结构合理，通过加热棒能够有效快速地对阀体进行加热，使阀体的温度均匀稳定，使胶液的温度均匀稳定，从而保证喷出胶液的粘度，提高点胶的质量。能够对阀体的实际温度进行实时采集，并进行无线传输，方便对温度进行监控。

本实用新型进一步的特征，将在以下具体实施方式的描述中，得以清楚地记载。

附图说明

图1是压电驱动喷射阀的立体图；

图2是压电驱动喷射阀的主视图；

图3是压电驱动喷射阀的右视图；

图4是压电驱动喷射阀的俯视图；

图5是图1中P处的局部放大图；

图6是压电驱动喷射阀的爆炸图；

图7是图2中A-A方向的剖视图；

图8是螺钉式热电偶与阀体连接，以及加热棒与阀体连接的示意图；

图9是螺钉式热电偶的结构示意图；

图10是加热棒的结构示意图；

图11是螺钉式热电偶输出信号发送示意图。

图中符号说明：