[实用新型]一种热插拔硬盘模组安装结构有效

专利信息
申请号: 201720652929.1 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN206864188U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 雷志辉 申请(专利权)人: 深圳拓普龙科技有限公司
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04;G11B33/12;G11B33/14
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 代理人: 王海骏
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 热插拔 硬盘 模组 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种热插拔硬盘模组安装结构,包括硬盘和机箱;其特征在于,所述机箱内设置有多个纵向的安装板;所述安装板两侧壁均设置有导向条和卡孔;所述硬盘两侧表面均固定有与所述导向条配合的安装条;所述安装条端部连接设置有弹性拨片,所述拨片上设置有与所述卡孔配合的凸块;所述安装板上设置有多个散热通槽;所述安装条上设置有多个散热通孔;所述安装板上设置有散热凹槽,所述散热凹槽与多个所述散热通孔均连通。

2.根据权利要求1所述的热插拔硬盘模组安装结构,其特征在于,所述导向条固定设置在所述散热通槽内壁。

3.根据权利要求2所述的热插拔硬盘模组安装结构,其特征在于,所述导向条上所述硬盘插入一端呈弧型。

4.根据权利要求1所述的热插拔硬盘模组安装结构,其特征在于,所述拨片背离所述安装条一端设置有U型执手;所述执手U型内底部设置有连接U型两臂的加强筋条。

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