[实用新型]一种提高散热效率的散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种提高散热效率的散热器。

背景技术

任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量，小功率器件损耗小，无需散热装置，而大功率器件耗大，若不采取措施，器件将会受到损坏。随着科技的发展，电子产品的种类越来越多，特别是集成技术的发展，各种电子产品不仅性能更加优良，而且体积越来越小。在各种电子产品中，散热技术成为人们必须考虑的问题之一，良好的散热性能不仅能够提高电子产品的工作特性而且能够延长产品的使用寿命。因此，人们对产品的散热要求也越来越高。然而，现有的散热器的散热效果有限，不能很好的保护电器元件，针对现有技术，有必要提供一种散热效果好的散热器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高散热效率的散热器。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种提高散热效率的散热器，包括导热基板、铜管支架和层叠的散热片，所述导热基板内置有冷却水腔，所述铜管支架包括中间导管和辐射导管，所述铜管支架整体呈半球型且半球型的顶端扁平，所述辐射导管放置在半球面上且从扁平端向外辐射，所述中间导管位于扁平端的中心位置且在半球的内部，所述导热基板安装在半球的扁平端上且导热基板的边缘位于扁平端的边缘内，所述中间导管和辐射导管均与冷却水腔相导通，散热片水平的设置在铜管支架上，所述铜管支架上还设置有多个分散导管，所述分散导管设置在辐射导管的中间位置处且呈半球型向外辐射，所述散热片上设有若干通风孔，相邻的所述散热片上的通风孔位置一一对齐，形成通风腔。

进一步地，每个散热片的横截面成波纹型。

进一步地，所述冷却水腔设置在功率元件的下方，所述冷却水腔的面积大于功率元件对应的面积。

进一步地，所述铜管支架的上端连接有外接冷却管。

进一步地，靠近功率器件区的通风孔密度大于远离功率器件区的通风孔密度，所述通风腔的直径逐层变大，靠近功率器件处的通风腔直径小于远离功率器件的通风腔直径。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：侧重保护了功率器件的性能，对提高功率器件的散热效果尤为明显，能够结合湿式散热方式，整体结构设计合理，能够增大散热面积，提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的提高散热效率的散热器的结构示意图；

图2是本实用新型的提高散热效率的散热器的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1至图2所示，本实用新型提供一种提高散热效率的散热器，包括导热基板1、铜管支架2和层叠的散热片3，导热基板1内置有冷却水腔11，铜管支架2包括中间导管21和辐射导管22，铜管支架2整体呈半球型且半球型的顶端扁平，辐射导管22放置在半球面上且从扁平端23向外辐射，该种结构可以明显的增大散热面积且还能够增大自然风的流通通道，可以改变快速风的方向，使之在此球面上流动，中间导管21位于扁平端23的中心位置且在半球的内部，导热基板1安装在半球的扁平端23上且导热基板1的边缘位于扁平端的边缘内，中间导管21和辐射导管22均与冷却水腔11相导通，散热片3水平的设置在铜管支架2上，铜管支架2上还设置有多个分散导管24，分散导管24设置在辐射导管的中间位置处且呈半球型向外辐射，可以增加整个铜管支架2的强度，还可以增大散热面积，散热片3上设有若干通风孔31，相邻散热片3上的通风孔位置一一对齐，形成通风腔，能够使得风快速的通过该散热器，迅速带走散热器上的热量，若中间导管和辐射导管以及冷却水腔中都加入冷却介质的话，更能够对实现对导热基板1的快速散热，对提高导热基板1上的元件的寿命和使用性能都很有效果。