[实用新型]功分耦合电路板焊接线缆线卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及功分耦合电路板焊接线缆线卡技术领域，具体为功分耦合电路板焊接线缆线卡。

背景技术

基站宽频电调天线的功分耦合电路板焊接线缆线卡，在移动通信系统基站宽频电调天线里起到在提高天线三阶互调和驻波、隔离的作用。

目前电调天线的功分耦合电路板焊接线缆线卡都是用冲床加工，容易曲翘变形，而尺寸不一致，导致的性能不良和性能没有一致性，且原料增加，成本较高，此种方式因为功分耦合电路板焊接线缆线卡需要电镀焊线，原材料采用提铜板冲压，成本较高；此种方式因为功分耦合电路板焊接线缆线卡容易曲翘变形，导致在卡接电缆及卡接电路板时卡接不稳，导致性能不良，装配复杂困难，容易产生报废，不利于批量生产，性能受人为装配、气候及周围环境影响较大，性能不稳定，结构不可靠。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供功分耦合电路板焊接线缆线卡，具备不易变形，且一致性很好、用料少、成本低、易焊接、焊接更接牢固、易装配、加工精度高、适合批量生产、性能稳定和结构可靠的优点，解决了现有的电路板焊接线缆线卡容易曲翘变形，而尺寸不一致，导致的性能不良和性能没有一致性，成本较高装配复杂困难，容易产生报废，不利于批量生产，性能受人为装配、气候及周围环境影响较大，性能不稳定，结构不可靠的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：功分耦合电路板焊接线缆线卡，包括电路板本体，所述电路板本体左端的前侧和电路板本体右端的前侧与后侧均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有线卡本体，所述线卡本体的前侧与后侧均开设有与电路板本体配合使用的卡槽位本体，所述线卡本体的内部开设有电缆焊接位，所述电缆焊接位的内部设置有电缆本体。

优选的，所述线卡本体的顶部开设有开口，且开口的横向距离小于电缆焊接位的内腔直径。

优选的，所述槽位本体大于电路板本体的厚度，且卡槽位本体与凹槽配合使用。

优选的，所述线卡本体顶部的前侧与后侧均设置有顶部焊接位，两个所述顶部焊接位关于电缆焊接位呈中心对称。

优选的，所述线卡本体底部的前侧与后侧均设置有底部焊接位，两个所述顶部焊接位关于电缆焊接位呈中心对称。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置电路板本体、凹槽、线卡本体、卡槽位本体、电缆焊接位、电缆本体、开口、顶部焊接位和底部焊接位的配合，解决了现有的电路板焊接线缆线卡容易曲翘变形，而尺寸不一致，导致的性能不良和性能没有一致性，成本较高装配复杂困难，容易产生报废，不利于批量生产，性能受人为装配、气候及周围环境影响较大，性能不稳定，结构不可靠的问题，该缆线卡具备不易变形，且一致性很好、用料少、成本低、易焊接、焊接更接牢固、易装配、加工精度高、适合批量生产、性能稳定和结构可靠的优点，提高了该缆线卡的实用性。

2、本实用新型通过开口的设置，能够便于电缆本体的使用，通过开口的横向距离小于电缆焊接位的内腔直径的设置，能够有效避免电缆本体从开口的顶部脱落的现象发生，通过卡槽位本体大于电路板本体的厚度的设置，能够便于线卡本体插入凹槽的内部。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型线卡本体的放大视图；

图3为本实用新型焊接组装图。

图中：1电路板本体、2凹槽、3线卡本体、4卡槽位本体、5电缆焊接位、6电缆本体、7开口、8顶部焊接位、9底部焊接位。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。