[实用新型]电路板焊接检测装置有效

专利信息
申请号: 201720646036.6 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN207366701U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 章富洪;秦中杰;阮勇;胡澈 申请(专利权)人: 上海传英信息技术有限公司
主分类号: G01R31/309 分类号: G01R31/309
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电路板 焊接 检测 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种电路板焊接检测装置,包括:一标准电路板,标准电路板是能够正常工作的电路板;测试模块,用于分别获取标准电路板的待测最低频率点和待测电路板的待测最低频率点,标准最低频率点是一预设频率范围内标准电路板回波损耗值最低时对应的频率,待测最低频率点是预设频率范围内待测电路板回波损耗值最低时对应的频率;控制模块,连接测试模块,用于判断待测最低频率点与标准最低频率点之差的绝对值是否小于一预设值,若是,则确认待测电路板焊接合格。本实用新型实现了对电路板焊接情况的快速、准确检测,且能够对电路板上的电容虚焊问题进行检测,适用范围广。

技术领域

本实用新型涉及电子信息技术领域,尤其涉及一种电路板焊接检测装置。

背景技术

随着电子通信技术的持续发展和人们生活水平的不断提高,手机、笔记本电脑、平板电脑等用户终端设备在人们的日常生活中越来越普遍的被使用。电路板作为承载用户终端内部元器件的载体,是用户终端设备的核心部件。目前,用户终端设备内部的电路板主要为印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuitboard,FPC)。然而,伴随半导体技术的革新,现今的用户终端设备都向着体积小型化和功能多元化的方向发展。为了满足用户终端体积小型化和功能多元化的需求,电路板上的元器件密度不断的增加,BGA、WLCSP等封装技术也逐步应用到用户终端的电路板上。为了确保最终生产的用户终端的产品质量,需要对电路板上元器件的焊接质量进行检测。

现有技术中对电路板上元器件焊接质量的检测都是非破坏性检测,主要有两种方法,即外观检测和密封性检测。

所谓外观检测,是生产线上的工人采用肉眼或低倍放大镜(通常为5~20倍)检查电路板上焊缝程序、焊缝外形尺寸是否符合要求。采用人工方式来进行外观检测,可以检测到的焊接缺陷包括:桥连、漏焊、错位、错焊等等。但是,采用人工外观检测的方式,要求产线工人对电路板的焊接检测必须高效率,这对于产线工人的要求较高。因工作强度大,极易使人视觉疲劳、头昏眼花,漏检、错检的情况时有发生。而且,人工目测的方式不能快速、准确的检测出电路板上元器件焊接不良等组装上的缺陷,且人工对焊接情况进行判定,带有很大的主观性,从而导致检测结果的准确性、可靠性降低。

所谓密封性检测,主要包括气密性实验和煤油渗透实验。其中,煤油渗透实验的原理是:利用煤油的渗漏特性进行的实验。在进行煤油渗透实验的过程中,将待检测的焊缝的一面涂以石灰粉浆,另一面涂以煤油,在规定时间后检查石灰有无油渍。密封性检测方法虽然可以在一定程度上避免人为主观判断的缺陷,但是该方法耗时较长,不适合大批量电路板焊接情况的检测。

电路板上的焊接缺陷除了桥连、漏焊、错位、错焊、密封性之外,还有一种缺陷,即电容虚焊。所谓虚焊,是指在电路板的制造过程中,由于焊接工艺不当,使得焊点处只有少量的锡焊柱,造成接触不良,导致电路时通时断。图1是现有技术中的一电路板中的电路结构示意图。如图1所示,在第一元器件U3404和第二元器件U3405中极易产生电容虚焊。而现有技术中的外观检测和密封性检测,都不能检测出电路板上是否发生电容虚焊,进而对最终的产品质量造成影响。

因此,如何有效的对电路板的焊接质量进行检测,及时发现各种焊接缺陷,并提高检测效率、准确率,是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板焊接检测装置,用以解决现有技术不能对电路板的焊接质量进行高效、准确的检测的技术问题。

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