[实用新型]一种热敏打印媒介表面质量的检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测装置领域，尤其涉及一种热敏打印媒介表面质量的检测装置。

背景技术

随着热敏打印的应用越来越广泛，打印环境及热敏打印媒介的多样化，热敏打印头保护层的异常磨损已逐渐成为打印不良的重要影响因素。为了减少上述打印不良的情况发生，市场上在不断改善热敏打印媒介的表面质量，而评价热敏打印媒介表面质量的方法主要是通过检测表面粗糙度、平滑度等。但是上述方法存在以下问题：①只能抽检较小范围的热敏打印媒介的表面质量，检测结果比较单一；②检测过程不能有效模拟热敏打印媒介的实际工作状态。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种热敏打印媒介表面质量的检测装置，以便高效的检测热敏打印媒介表面质量。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种热敏打印媒介表面质量的检测装置，包括基台，在所述基台上设有陶瓷基板以及PCB，在所述PCB上设有与打印机本体相连接的插座；在所述陶瓷基板的表面部分的设有底釉层，在所述底釉层的表面沿主打印方向设有电阻体带，在所述电阻体带、底釉层以及陶瓷基板的表面覆盖有绝缘性的第一保护层，在所述电阻体带正上方的第一保护层上设有检测导线，从所述检测导线两端引出的检测信号导线经PCB上的插座连接至打印机本体上的报警回路；在所述检测导线以及第一保护层的上方还设有第二保护层。

优选的是，所述检测导线的宽度小于所述电阻体带的宽度，所述检测导线的宽度为10~20μm，其厚度为0.3~0.6μm。

优选的是，所述检测导线沿主打印方向的长度大于待检测热敏打印媒介的宽度。

优选的是，所述第二保护层的厚度小于所述第一保护层的厚度。

优选的是，所述第一保护层的厚度为4~10μm，所述第二保护层的厚度为1±0.2~3±0.2μm。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印媒介表面质量的检测装置通过检测导线是否断路及热敏打印媒介的走行距离是否达到标准要求来检测热敏打印媒介的表面质量；本实用新型所涉及的检测装置的结构模拟热敏打印头的结构，可再现热敏打印的实际工作状态；本实用新型所涉及的检测装置由于不需要制作打印导线图形，制造成本低廉，经济效益好。

附图说明

图1 示出了本实用新型所涉及的检测装置的局部断面结构图。

图2示出了本实用新型所涉及的检测装置的整体平面图。

图3 示出了本实用新型所涉及的陶瓷基板上导线图型断裂图。

图4 示出了本实用新型所涉及的电阻体带区域的部分放大平面图。

附图标记：1-陶瓷基板， 2-底釉层， 3-电阻体带， 4-检测导线， 5-第一保护层，6-第二保护层，7-热敏打印媒介， 8-打印辊， 9-检测信号导线， 10-PCB ， 11-插座，12-基台。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图1-4所示，本实用新型所涉及的热敏打印媒介表面质量的检测装置包括基台12，在所述基台12上设有陶瓷基板1以及PCB10，在所述PCB10上设有与打印机本体相连接的插座11；在所述陶瓷基板1的表面部分的设有底釉层2。在所述底釉层2的表面沿主打印方向设有电阻体带3。通过以上结构来模拟热敏打印头的结构。

为了能够检测热敏打印媒介表面的质量，本实用新型所涉及的检测装置在所述电阻体带3、底釉层2以及陶瓷基板1的表面覆盖有绝缘性的第一保护层5，在所述电阻体带3正上方的第一保护层5上设有检测导线4，所述检测导线4的宽度为10~20μm，其厚度为0.3~0.6μm，所述检测导线4的宽度小于所述电阻体带3的宽度，所述检测导线4沿主打印方向的长度大于待检测热敏打印媒介7的宽度，从所述检测导线4两端引出的检测信号导线9经PCB10上的插座11连接至打印机本体上的报警回路；在所述检测导线4以及第一保护层5的上方还设有第二保护层6。上述报警回路为常用的电路，在此不作详细的电路描述，例如检测导线4的磨断能够触发报警回路中的控制芯片，进而使得控制芯片控制开关管的导通以便使声光报警回路导通进行声光报警。

为了高效的检测热敏打印媒介7表面质量，所述第二保护层6的厚度小于所述第一保护层5的厚度，在本实施例中，所述第一保护层5的厚度为4~10μm，所述第二保护层6的厚度为1±0.2~3±0.2μm。