[实用新型]一种复合双面铝基板有效

专利信息
申请号: 201720635155.1 申请日: 2017-06-03
公开(公告)号: CN207049634U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 唐芬娟 申请(专利权)人: 绍兴上虞锴达电子有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/89;F21V29/503;F21V29/83;F21V23/00;F21V17/10;F21Y115/10
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地址: 312361 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 双面 铝基板
【说明书】:

技术领域

实用新型公开一种复合双面铝基板,属于铝基板技术领域。

背景技术

铝基板具有良好散热功能,主要应用在LED照明,LED电视,背光源,电源模块等对散热要求较高的领域。目前市面上的铝基板大部分是单面基板,单面基板只有单面焊接元器件,基板总体利用率低,将单面的基板压合黏贴成双面基板,能大大增加基板的利用率,然而双面结构的基板大大减小了基板的散热面积,不利于元器件的散热,长时间使用可能导致元器件损毁,这些问题严重限制了铝基板的使用范围。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是为了提供一种复合双面铝基板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案来实现的:

一种复合双面铝基板,包括基板,其特征是:所述基板的材料为铝合金,所述基板的左右两侧均设有散热边,所述基板的内部设有若干散热凹槽,所述散热凹槽的内部填充有散热剂,所述基板的两侧均设有导热层,所述导热层的内部设有若干导热条,所述导热条与散热边相连接,所述散热边的内部设有若干散热通孔,所述散热通孔的内壁上涂覆有散热涂层,所述散热边的上下两侧均设有若干散热条纹,所述导热层远离所述基板的一侧设有电路层,所述电路层内部设有若干LED灯珠焊盘,所述LED灯珠焊盘的表面涂覆有助焊剂,所述电路层远离所述基板的一侧设有绝缘层,所述绝缘层的材料为PP树脂,所述绝缘层远离所述基板的一侧设有防静电层。

作为优选:所述散热边的表面涂覆有防腐蚀涂层。

作为优选:所述导热条的材料为铜片。

本实用新型的有益效果:

1.基板的左右两侧均设有散热边,散热边的内部设有若干散热通孔,散热边的上下两侧均设有若干散热条纹,散热通孔和散热条纹能大大增加散热表面积,提高基板整体散热效率。

2.基板的材料为铝合金,铝合金具有良好的导热性和机械加工性能,与传统线路板材料相比,能够承载更高的电流,大大提高了线路板的可靠性。

3.LED灯珠焊盘表面涂覆有助焊剂,助焊剂能保持焊盘表面良好的湿润性,上焊锡更容易,并可以避免暴露在外的焊盘被腐蚀或氧化,减少焊接缺陷。

附图说明

图1为本实用新型一种复合双面铝基板结构示意图。

附图标记:1、基板;2、散热凹槽;3、导热层;4、导热条;5、电路层;6、LED灯珠焊盘;7、绝缘层;8、散热边;9、散热通孔;10、散热条纹;11、防静电层。

具体实施方式

参照图1对本实用新型一种复合双面铝基板做进一步说明。

一种复合双面铝基板,包括基板1,其特征是:所述基板1的材料为铝合金,所述基板1的左右两侧均设有散热边8,所述基板1的内部设有若干散热凹槽2,所述散热凹槽2的内部填充有散热剂,所述基板1的两侧均设有导热层3,所述导热层3的内部设有若干导热条4,所述导热条4与散热边8相连接,所述散热边8的内部设有若干散热通孔9,所述散热通孔9的内壁上涂覆有散热涂层,所述散热边8的上下两侧均设有若干散热条纹10,所述导热层3远离所述基板1的一侧设有电路层5,所述电路层5内部设有若干LED灯珠焊盘6,所述LED灯珠焊盘6的表面涂覆有助焊剂,所述电路层5远离所述基板1的一侧设有绝缘层7,所述绝缘层7的材料为PP树脂,所述绝缘层7远离所述基板的一侧设有防静电层11,所述散热边8的表面涂覆有防腐蚀涂层,所述导热条4的材料为铜片。

基板1的左右两侧均设有散热边8,散热边8的内部设有若干散热通孔9,散热边8的上下两侧均设有若干散热条纹10,散热通孔9和散热条纹10能大大增加散热表面积,提高基板1整体散热效率。

基板1的材料为铝合金,铝合金具有良好的导热性和机械加工性能,与传统线路板材料相比,能够承载更高的电流,大大提高了线路板的可靠性。

LED灯珠焊盘6表面涂覆有助焊剂,助焊剂能保持焊盘表面良好的湿润性,上焊锡更容易,并可以避免暴露在外的焊盘被腐蚀或氧化,减少焊接缺陷。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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