[实用新型]一种灯条和导光板的装配结构及背光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及背光领域，尤其涉及一种灯条和导光板的装配结构及背光源。

背景技术

随着柔性/曲面显示模组的研发，与柔性/曲面TFT搭配使用的柔性/曲面背光源的研发也越来越重要。现有的背光源在柔性/曲面的发展过程中，主要有以下一些问题：一、如图1所示，背光源中需要用导光板2’来对光线进行发散和引导，把灯条1’的点发光转换成出光均匀的面发光，但是，导光板2’一般采用PC或PMMA材质制作，注塑固化后较硬，无法弯曲，而超薄导光板2’虽然具有一定的柔性，可以弯曲，但较脆易断，弯曲曲率有限；二、灯条1’一般采用整颗LED灯焊接，如图2所示，LED灯包括支架121’、设置在支架121’底部的LED芯片122’和填充在支架121’内的荧光胶123’，由于支架121’的存在，LED灯必须焊接在平面上，虽然相邻LED灯之间的间隙有一定的弯曲空间，但是支架121’在灯条1’弯曲时容易断裂，这限制了背光源向柔性/曲面的方向发展。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种灯条和导光板的装配结构及背光源。该灯条和导光板的装配结构可以任意弯曲，适用于柔性/曲面背光源。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种灯条和导光板的装配结构，包括柔性灯条和柔性导光板，所述柔性灯条设置在所述柔性导光板的入光面上。

进一步地，所述柔性灯条包括若干LED芯片/LED芯片组、柔性基板、柔性线路板和光转换膜，所述若干LED芯片/LED芯片组封装在所述柔性基板上，所述光转换膜覆盖在所述若干LED芯片/LED芯片组上，所述柔性线路板通过所述柔性基板与所述若干LED芯片/LED芯片组电连接。

进一步地，所述柔性灯条的一部分线路设置在所述柔性基板上，另一部分线路设置在所述柔性线路板上。

进一步地，所述柔性线路板粘贴在所述柔性导光板的出光面或网点面的可视区外，且所述若干LED芯片/LED芯片组位于所述柔性导光板的入光面一侧。

进一步地，所述光转换膜和所述柔性导光板的入光面形成一体化。

进一步地，所述LED芯片为红蓝绿LED芯片中的一种，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉和/或量子点。

进一步地，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片中的任意两种的组合，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉或者量子点。

进一步地，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片的组合，所述光转换膜为透明覆盖膜。

进一步地，所述柔性导光板为柔性透明材质。

一种背光源，包括上述的灯条和导光板的装配结构。

本实用新型具有如下有益效果：该灯条和导光板的装配结构中的柔性灯条上不再采用现有的LED灯焊接，而是采用将LED芯片封装在柔性基板上并与柔性线路板电连接，不仅可以随意弯曲，而且发光角度更大、整体厚度更小；利用柔性透明材质替代现有的PC或PMMA材质制作的柔性导光板，可以随意弯曲；两者的装配结构适用于柔性/曲面背光源。

附图说明

图1为现有的灯条和导光板的装配结构的示意图；

图2为现有的LED灯的示意图；

图3为本实用新型提供的灯条和导光板的装配结构的示意图；

图4为本实用新型提供的LED芯片/LED芯片组封装的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例一

如图3所示，一种灯条和导光板的装配结构，包括柔性灯条1和柔性导光板2，所述柔性灯条1设置在所述柔性导光板2的入光面上。

该装配结构中的柔性灯条1和柔性导光板2均可以随意弯曲，两者的配合使用可以提高背光源的可绕行，适用于柔性/曲面背光源。

如图4所示，所述柔性灯条1包括若干LED芯片13/LED芯片组13、柔性基板12、柔性线路板11和光转换膜14，所述若干LED芯片13/LED芯片组13封装在所述柔性基板12上，所述光转换膜14覆盖在所述若干LED芯片13/LED芯片组13上，所述柔性线路板11通过所述柔性基板12与所述若干LED芯片13/LED芯片组13电连接。