[实用新型]一种印刷电路板有效
| 申请号： | 201720631177.0 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN207053863U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 彭伟锋;张斌斌;胡海卿;严轶;魏庆才;蒋中为 | 申请（专利权）人： | 深圳市金威源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板，包括PCB板和安装在所述PCB板一面上的工作时会发热的功率电子元件，其特征是，所述PCB板另一面上还设置有金属散热片条，所述PCB板上还设置有金属散热片条插入孔，所述金属散热片条弯折后经过所述插入孔穿过所述PCB板伸入到所述发热的功率电子元件的发热区域。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征是，所述功率电子元件的顶部还设置有散热件，所述散热件通过金属支架与PCB板连接，所述金属支架与PCB板连接的一端同时伸入到所述发热的功率电子元件的发热区域。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征是，所述金属支架与所述金属散热片条在所述PCB上相交并连接为一体。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征是，所述散热件为金属片。
5.如权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征是，所述功率电子元件所对应的PCB板区域内设置有多个过孔，所述功率电子元件与所述PCB板之间设置有焊锡膏，所述焊锡膏通过所述多个过孔渗入到所述PCB板的另一面并在另一面形成焊锡膏层，所述焊锡膏层与所述另一面上的金属散热片条接触连接。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征是，所述伸入到所述发热的功率电子元件的发热区域的金属散热片条与所述发热的功率电子元件的金属部分焊接。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征是，所述金属散热片条为铜片或金属合金。
8.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征是，所述PCB板另一面上的金属散热片条外还设置有散热器。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征是，所述PCB板另一面上的金属散热片条与所述散热器之间还设置有导热绝缘片。
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