[实用新型]一种应用于计算机主机的散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别是指一种应用于计算机主机的散热系统。

背景技术

计算机系统往往是由一个机壳包覆整个系统内部的组件，在美观、防尘与保护的作用之外，会产生散热不易的问题，所以机壳内散热成了系统稳定的考虑之一；

在目前的计算机系统要求下，机壳内常常安装有各种散热风扇，然而，发热元件的热量会散发到壳体的整个内部空间中，而散热风扇只能将其能吹到的范围内的热量吹出壳体，不能被散热风扇吹到的范围内的热量会滞留在壳体内，导致主机内的散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型提出一种应用于计算机主机的散热系统，解决了现有技术中主机内的散热效果较差的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种应用于计算机主机的散热系统，包括：壳体，所述壳体上形成有散热风扇和散热孔，所述壳体内部设置有散热片、通道框架和通道盖板，所述通道盖板覆盖在通道框架上形成了密闭的散热通道，所述散热通道在所述散热风扇和所述散热孔之间延伸，其中，所述散热片位于所述散热通道的内部，所述散热通道包括相互连通的水平散热道和竖直散热道，所述水平散热道从左侧壁朝向右侧壁延伸，所述竖直散热道通过所述水平散热道向下延伸至底板。

优选的，还包括：发热元件，与所述散热通道的外壁相接触，所述散热片与所述发热元件的位置对应。

优选的，所述通道框架和散热片的材质为铝合金。

优选的，所述散热通道的外壁上形成有与所述发热元件相接触的支撑台。

优选的，所述通道框架在所述壳体的上盖板和底板之间延伸，所述通道框架的横截面呈向左开放的U形，所述通道盖板覆盖在通道框架上，所述通道盖板呈向左开放的倒L形。

本实用新型技术方案通过在散热风扇和散热孔之间设置独立的风道，并将散热片设置在该散热通道内，使得能够将散热片散发的热量集中在散热通道内，减小热量的扩散范围，当散热风扇启动时，散热风扇将散热通道内的热量吹出壳体。通过在壳体内设置独立的散热通道，能够改善计算机主机的散热效果，延长主机的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种应用于计算机主机的散热系统的结构示意图；

图2为本实用新型一种应用于计算机主机的散热系统的切面图。

图中：

11、散热孔；12、散热风扇；13、主面板；20、电路板；21、散热片；22、发热元件；23、散热通道；231、水平散热道；232、竖直散热道；24、支撑台；25、通道框架；50、通道盖板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型提出的一种应用于计算机主机的散热系统，计算机主机包括：壳体，壳体的侧板形成有散热风扇12和多个散热孔11，壳体的主面板13上设置有开关键，壳体内部设置有电路板20、散热片21，电路板20设置在壳体内，散热片21用于对电路板20上的发热元件22进行散热，壳体的内部具有在所述散热风扇和多个散热孔11之间延伸的散热通道23，电路板20位于散热通道23的外部，散热片21位于散热通道23的内部。可以理解的是，散热风扇可以安装在壳体上，也可以设置在壳体的内部。

在本公开的散热系统中，通过在散热风扇和散热孔11之间设置独立的散热通道23，并将散热片21设置在该散热通道23内，使得能够将散热片21散发的热量集中在散热通道23内，减小热量的扩散范围，当散热风扇启动时，散热风扇将散热通道23内的热量经散热孔11吹出壳体。通过在壳体内设置独立的散热通道，能够改善计算机主机的散热效果，延长计算机主机的使用寿命。