[实用新型]加温及测温双功能温度传感器

权利要求书

1.一种加温及测温双功能温度传感器，包括：轴向固定在法兰盘式基座（3）上的测温元件（2），其特征在于：在法兰盘式基座（3）上还固联有同侧平行所述测温元件（2）的加热器（1），加热器（1）包括同轴相连，封装在保护管（9）内的发热段（1a）和非发热段（1b），发热段（1a）通过非发热段（1b）相连加热芯线（1c），加热芯线（1c）通过嵌入在法兰盘式基座（3）管体内的气密导管（10），通过导线（11）连接提供加热电源的接插件（4），工作时，加热器（1）对被测介质进行加温，测温元件（2）对加热后的被测介质进行温度测量，将感受被测介质测的温度信号通过接插件（4）转换成可用输出的温度信号传出。

2.根据权利要求1所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，对被测介质进行温度测量测温元件（2）采用不锈钢材料的测温元件外壳（6）封装，该测温元件外壳（6）连接法兰盘式基座（3）。

3.根据权利要求1所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，用于提供加热电源，同时将测得信号传出的接插件（4）与法兰盘式基座（3）之间采用具有屏蔽功能的电缆管（5）连接。

4.根据权利要求1所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，测温元件（2）采用铂电阻作为感温元件，并位于加热器（1）的非发热段（1b）的同侧，与加热器（1）非发热段（1b）不接触，加热器（1）管体长度大于测温元件（2）管体长度，伸出法兰盘式基座（3）端面。

5.根据权利要求1所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，加热器（1）的出线与测温元件（2）的出线位于同侧，且加热器（1）出线端靠近测温元件（2）的部分不允许加温。

6.根据权利要求1所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，测温元件（2）通过测温元件外壳（6）封装，垂直通过法兰盘式基座（3）的管体端面，固联在法兰盘式基座（3）的管体内，管体内置铂电阻（7）。

7.根据权利要求6所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，为保证铂电阻（7）不受外界环境影响，铂电阻（7）管脚连线通过封装在测温元件外壳（6）内灌封胶（8）密封固定，通过法兰盘式基座（3）台阶孔向下连接接插件（4）将测的温度信号传出，直接表示被测对象的温度。

8.根据权利要求1所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，加热器（1）包括封装在保护管（9）非发热段（1b），伸出保护管（9）的发热段（1a），发热段（1a）的加热芯线（1c）通过非发热段（1b）的灌封胶和法兰盘式基座（3）内嵌气密导管（10）可靠连接导线（11）。

9.根据权利要求1所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，法兰盘式基座（3）尾端通过螺钉（12）固联的端盖（13）密封法兰盘式基座（3）内腔台阶孔，导线（11）通过端盖（13）中心管孔并穿过电缆管（5）连接接插件（4）。

10.根据权利要求1所述的加温及测温双功能温度传感器，其特征在于，加热器（1）两根同质对称平行的非发热段（1b）管体和发热段（1a）加热芯线（1c）热流导体构成；加热芯线（1c）热流导体的自由端是一根和/或两根加热芯线（1c）绕制成形的中空螺旋弹簧圈探头。