[实用新型]一种马达底座

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像模组技术领域，更具体地说，涉及一种马达底座。

背景技术

现有的OIS马达下组立结构为FP-coil、FPC-BTM(软性线路板)和Base构成，电路包含在FPC-BTM内，Driver IC等电子器件也是焊接在FPC-BTM上，FP-BTM与FP-coil相互导通，为线圈提供电源，但这种结构工艺复杂。

目前，还有一些方案采用Insert Molding工艺将部分金属镶嵌在Base内部，但由于金属与塑胶材质的膨胀系数不同，金属镶嵌在Base内部容易弯曲变形，严重会导致Base开裂。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种马达底座，能够避免变形和微裂纹的产生，简化结构，便于组装，增强稳定性。

本实用新型提供的一种马达底座，包括底座本体，所述底座本体的表面直接固定有电路部件，所述电路部件上连接有驱动部件，且所述电路部件还直接连接至感应线圈。

优选的，在上述马达底座中，所述电路部件与所述底座本体之间为激光直接成型式连接。

优选的，在上述马达底座中，所述电路部件上设置有线圈连接点，利用所述线圈连接点固定所述感应线圈。

优选的，在上述马达底座中，所述驱动部件为驱动IC。

优选的，在上述马达底座中，所述线圈连接点的数量为四个。

优选的，在上述马达底座中，所述底座本体具有中空部，且所述线圈连接点位于所述中空部的外边缘，所述感应线圈利用锡膏与所述线圈连接点固定。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的上述马达底座，由于包括底座本体，所述底座本体的表面直接固定有电路部件，所述电路部件上连接有驱动部件，且所述电路部件还直接连接至感应线圈，因此能够避免变形和微裂纹的产生，简化结构，便于组装，增强稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种马达底座的示意图，

具体实施方式

本实用新型的核心思想在于提供一种马达底座，能够避免变形和微裂纹的产生，简化结构，便于组装，增强稳定性。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本申请实施例提供的第一种马达底座如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种马达底座的示意图，该马达底座包括底座本体1，所述底座本体1的表面直接固定有电路部件2，所述电路部件2上连接有驱动部件3，且所述电路部件2还直接连接至感应线圈(图中未示出)。

可见在该方案中，电路部件直接固定在底座本体的表面，避免了柔性线路板的使用，从而节约马达底座的内部空间，便于制作超薄光学防抖器件，而且需要说明的是，该马达底座基于光学防抖马达，但不限于光学防抖马达，也可在其他类型的马达上使用。

从上述技术方案可以看出，本申请实施例所提供的第一种马达底座，由于包括底座本体，所述底座本体的表面直接固定有电路部件，所述电路部件上连接有驱动部件，且所述电路部件还直接连接至感应线圈，因此能够避免变形和微裂纹的产生，简化结构，便于组装，增强稳定性。

本申请实施例提供的第二种马达底座，是在上述第一种马达底座的基础上，还包括如下技术特征：

所述电路部件与所述底座本体之间为激光直接成型式连接。

在这种情况下，采用激光直接成型工艺，将电路部件镀在底座本体的表面，需要说明的是，激光直接成型技术(LDS，Laser Direct Structuring)是一种在塑胶表面沉积金属的精密加工技术，电子元器件可以直接焊接在塑胶曲面上，构成立体电路。

本申请实施例提供的第三种马达底座，是在上述第一种马达底座的基础上，还包括如下技术特征：

继续参考图1，所述电路部件2上设置有线圈连接点4，利用所述线圈连接点4固定所述感应线圈。