[实用新型]热管散热式半导体空调床

权利要求书

1.一种热管散热式半导体空调床，包括床板，床板上部设有铝吸热板，床板开设方孔，方孔内设有制冷组件，其特征是，所述制冷组件包括蓄冷块，蓄冷块上部与铝吸热板接触，蓄冷块下部紧贴设有TEC半导体制冷片，TEC半导体制冷片设置在TEC固定盒子内，TEC半导体制冷片下部连接L形热桥，热管散热器紧贴在L形热桥上水平安装，热管散热器为吸液芯式热管散热器，热管散热器下部设有微型风扇，微型风扇连接微型风扇电机。

2.根据权利要求1所述的热管散热式半导体空调床，其特征是，TEC固定盒子内设有两个热敏电阻温度传感器，两热敏电阻温度传感器分别设置在蓄冷块的两侧并紧贴蓄冷块，热敏电阻温度传感器连接电子温度控制器。

3.根据权利要求1或2所述的热管散热式半导体空调床，其特征是，L形热桥上紧贴安装有双金属片温度控制器。

4.根据权利要求1或2所述的热管散热式半导体空调床，其特征是，铝吸热板通过螺钉固定在床板上，铝吸热板与TEC固定盒子之间垫有隔热保温棉板，L形热桥通过螺栓固定在TEC固定盒子上，TEC固定盒子与L形热桥之间垫入隔热保温棉板。

5.根据权利要求1或2所述的热管散热式半导体空调床，其特征是，所述TEC半导体制冷片依次串联多个。

6.根据权利要求1或2所述的热管散热式半导体空调床，其特征是，所述L形热桥外部设有铝翅片。

7.根据权利要求1或2所述的热管散热式半导体空调床，其特征是，微型风扇电机串联有分压电阻。

8.根据权利要求1或2所述的热管散热式半导体空调床，其特征是，铝吸热板上部设有竹席。

9.根据权利要求8所述的热管散热式半导体空调床，其特征是，TEC半导体制冷片的总制冷量为14.4W～21.6W。