[实用新型]一种自动下料的电子元器件冲切成型模具有效

专利信息
申请号: 201720587723.5 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN206689278U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 徐建仁 申请(专利权)人: 昆山群悦精密模具有限公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14;B21D45/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 仇波
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 电子元器件 切成 模具
【权利要求书】:

1.一种自动下料的电子元器件冲切成型模具,其特征在于,它包括:

下模组件(1),所述下模组件(1)包括下基板(11)、安装在所述下基板(11)上表面的第一冲切下模(14)、安装在所述下基板(11)侧面且延伸至所述第一冲切下模(14)上方的推料机构(13)、竖立于所述下基板(11)上表面的多根导向柱(16)以及设置于所述下基板(11)上表面且围绕所述第一冲切下模(14)的多根下凸起(17);所述推料机构(13)包括设置在所述下基板(11)侧面的多个固定块(131)、安装在所述固定块(131)之间的多根导向杆(136)、可滑动地安装在所述导向杆(136)上的滑块(132)、与所述滑块(132)相连接且与所述第一冲切下模(14)相配合的推料杆(134)以及与所述滑块(132)相连接用于带动其在所述导向杆(136)上运动的气缸(135);

上模组件(2),所述上模组件(2)包括可调节地设置于所述下基板(11)上方的上基板(21)、设置于所述上基板(21)下表面且与所述第一冲切下模(14)相配合的第一冲切上模(22)、设置在所述上基板(21)下表面且与所述下凸起(17)相配合的多根上凸起(23)以及设置于所述上基板(21)上表面的连接卡块(24)。

2.根据权利要求1所述自动下料的电子元器件冲切成型模具,其特征在于:所述下模组件(1)还包括安装在所述下基板(11)上表面且位于所述第一冲切下模(14)一侧的至少一个第二冲切下模(12),所述上模组件(2)还包括设置于所述上基板(21)下表面且与所述第二冲切下模(12)相配合的至少一个第二冲切上模。

3.根据权利要求1所述自动下料的电子元器件冲切成型模具,其特征在于:所述下模组件(1)还包括套设在所述导向柱(16)上的弹性件(15)以及套设在所述导向柱(16)上且与所述弹性件(15)上端相连接的限位套。

4.根据权利要求1所述自动下料的电子元器件冲切成型模具,其特征在于:所述滑块(132)上表面安装有转接块(133),所述转接块(133)与所述推料杆(134)的一端相连接。

5.根据权利要求2所述自动下料的电子元器件冲切成型模具,其特征在于:所述第一冲切下模(14)和所述第二冲切下模(12)上开设有多个通孔(18),所述第一冲切下模(14)和所述第二冲切下模(12)上开设有与所述通孔(18)相配合的多根定位杆(25)。

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