[实用新型]一种花椒深加工用研磨装置有效
申请号: | 201720580840.9 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN206935541U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 范文广;曹莹莹;任海伟;毛春芳 | 申请(专利权)人: | 兰州理工大学 |
主分类号: | B02C21/02 | 分类号: | B02C21/02;B02C4/26;B02C4/28;B02C7/08;B02C7/12 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 730050 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 花椒 深加工 研磨 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于研磨装置技术领域,具体涉及一种花椒深加工用研磨装置。
背景技术
目前的研磨装置大多为辊筒研磨机和各种盘式研磨机,但是在使用的时候辊筒研磨机研磨效果不是很理想,而盘式研磨机虽然研磨效果好,但是对于颗粒大的物料不好研磨,不利于广泛的推广和普及。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种花椒深加工用研磨装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种花椒深加工用研磨装置,包括研磨罐,所述研磨罐的底部拐角处固定安装有三组减震支腿,所述研磨罐的顶部通过罐体法兰固定安装有罐盖,所述罐盖的顶部中间部位固定安装有变频电机,所述变频电机的底部输出轴贯穿罐盖固定连接有旋转轴,所述罐盖的顶部位于变频电机的外侧焊接有进料斗,所述罐盖的底部外侧焊接有粉碎滤筒,所述旋转轴的上端表面位于粉碎滤筒内侧焊接有螺纹粉碎辊,所述旋转轴的底端贯穿粉碎滤筒固定连接有磨盘,且磨盘的侧面与研磨罐内壁贴合连接,所述研磨罐的底部一体式设有出料斗。
优选的,所述研磨罐的内表面镀有三氧化二铝耐磨层,且研磨罐的正面设有透视窗。
优选的,所述旋转轴与粉碎滤筒连接处固定安装有滚动轴承。
优选的,所述磨盘的表面设有从上到下深度渐浅的研磨凹槽,且研磨凹槽由上到下密度增加。
优选的,所述粉碎滤筒为不锈钢制成的基体,且粉碎滤筒的表面喷覆有环氧树脂抗腐蚀层。
优选的,所述减震支腿的底部镶嵌有带制动装置的万向轮。
本实用新型的技术效果和优点:该花椒深加工用研磨装置,结构设计简单合理,操作方便,研磨效果好,适用范围广,安全稳定,占地面积小,制造成本低,有利于推广和普及。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的剖视图;
图3为本实用新型磨的侧视图。
图中:1研磨罐、2减震支腿、3罐盖、4变频电机、5进料斗、6旋转轴、7螺纹粉碎辊、8磨盘、9出料斗、10粉碎滤筒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种花椒深加工用研磨装置,包括研磨罐1,所述研磨罐1的内表面镀有三氧化二铝耐磨层,且研磨罐1的正面设有透视窗,所述研磨罐1的底部拐角处固定安装有三组减震支腿2,所述减震支腿2的底部镶嵌有带制动装置的万向轮,所述研磨罐1的顶部通过罐体法兰固定安装有罐盖3,所述罐盖3的顶部中间部位固定安装有变频电机4,所述变频电机4的底部输出轴贯穿罐盖3固定连接有旋转轴6,所述罐盖3的顶部位于变频电机4的外侧焊接有进料斗5,所述罐盖3的底部外侧焊接有粉碎滤筒10,所述粉碎滤筒10为不锈钢制成的基体,且粉碎滤筒10的表面喷覆有环氧树脂抗腐蚀层,所述旋转轴6的上端表面位于粉碎滤筒10内侧焊接有螺纹粉碎辊7,所述旋转轴6的底端贯穿粉碎滤筒10固定连接有磨盘8,且磨盘8的侧面与研磨罐1内壁贴合连接,所述磨盘8的表面设有从上到下深度渐浅的研磨凹槽,且研磨凹槽由上到下密度增加,所述旋转轴6与粉碎滤筒10连接处固定安装有滚动轴承,所述研磨罐1的底部一体式设有出料斗9。
该花椒深加工用研磨装置,使用时,花椒从进料斗5进入研磨罐1中的粉碎滤筒10内,控制变频电机4带动螺纹粉碎辊7和磨盘8转动,螺纹粉碎辊7与粉碎滤筒10旋转贴合对花椒进行初步研磨,然后研磨后的花椒从粉碎滤筒10的滤网穿过落到磨盘8的表面,然后磨盘8与研磨罐1内壁配合对花椒进行进一步的细致研磨,该装置结构设计简单合理,操作方便,研磨效果好,适用范围广,安全稳定,占地面积小,制造成本低,有利于推广和普及。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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