[实用新型]电路板与风扇扇框结合结构

说明书

【技术领域】

本实用新型有关于一种电路板与风扇扇框结合结构，尤指一种可达到节省风扇扇框内的空间及增加电路板的电路布局的空间，且还可避免电路板起翘的问题的电路板与风扇扇框结合结构。

【背景技术】

随着科技产业日益发达，已知电子装置如桌上型电脑、笔记型电脑、智慧型手机以及平板电脑等产品，已频繁地应用于日常生活中，且这些电子装置通常包含有用以散热的风扇。

例如参阅图1，已知离心风扇1包含一扇框11、一印刷电路板12、一定子13及一扇轮14，该扇框11具有一顶板111、一侧板112、一底板113及一轴座114，该侧板112的底端连接该底板113的外侧，该顶板111盖合在该侧板112的顶端上，一入风口15设于该顶板111上，一出风口16设于该侧板112上，该印刷电路板12设于扇框11内的底板113内侧上且相邻该轴座114，该轴座114的一轴筒1141贯穿该印刷电路板12的一开孔121，该定子13设于该印刷电路板12的上方且套设于该轴筒1141上，而扇轮14容设在该扇框11内与该轴筒1141相枢设。

而由于该印刷电路板12须预先设置对应轴筒1141的开孔，因此使得造成印刷电路板12的电路布局空间缩小。另者，已知的印刷电路板12设置在扇框11内的底板113内侧上，主要是透过压贴模具(图中未示)对该印刷电路板12其上有复数电子元件17的那一面施以向下按压，令该印刷电路板12可贴设在该扇框11内的底板113内侧上，但因为电子元件17是不耐压且易受损的，使得经常于该印刷电路板12上的电子元件17受到按压而损坏，且每一个电子元件17的高度及大小都不同，故压贴模具在向下按压时也会容易造成按压的力道不均匀，以致于容易造成该电子元件17损坏及印刷电路板12不易贴设且翘起的问题。此外，于扇框11内相邻该轴筒1141的底板113内侧上需预留一空间给印刷电路板12放置，导致印刷电路板12占用了扇框11内的空间的问题。

【实用新型内容】

因此，为有效解决上述之问题，本实用新型之一目的提供一种具有达到节省风扇扇框内的空间及于黏贴一电路板可避免电子元件损坏的电路板与风扇扇框结合结构。

本实用新型之另一目的提供一种一电路板透过一黏接件紧密黏接在一风扇扇框的底部的一下表面上，藉以避免该电路板翘起的电路板与风扇扇框结合结构。

本实用新型之另一目的提供一种增加电路板的电路布局的空间的电路板与风扇扇框结合结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种电路板与风扇扇框结合结构，包括一风扇扇框、一电路板及一黏接件，该风扇扇框包含一底板、一轴筒及复数洞孔，该底板具有一上表面及一对应该上表面的下表面，该轴筒设于该底板的中央处，该洞孔贯穿该底板的上、下表面，该电路板设于该风扇扇框外，该电路板具有一电路板本体及复数电子元件，该电路板本体对应该底板的下表面，该电子元件设于该电路板本体上，并所述黏接件分别黏接该底板的该下表面与该电路板本体，该黏接件位于该风扇扇框的底板与该电路板本体之间，并该黏接件具有复数穿孔，该穿孔贯穿该黏接件，且与对应该洞孔相连通，并该电子元件穿过对应该穿孔与该洞孔；所以透过本实用新型此结合结构的设计，得有效达到节省风扇扇框内的空间及增加电路板的电路布局的空间的效果，且还有效避免电子元件损坏及避免该电路板翘起。

在一实施，该电路板本体设有一顶面及一对应该顶面的底面，该电子元件设置于该电路板本体的该顶面上，且该电路板本体的顶面透过该黏接件黏接在该风扇扇框的底板的下表面上。

在一实施，该黏接件具有一第一黏接面及一第二黏接面，该第一黏接面黏接在该风扇扇框的底板的下表面，该第二黏接面黏接在该电路板本体的该顶面，并该电子元件容设在该洞孔及该穿孔内。

在一实施，该黏接件为一黏胶或薄黏胶片。

在一实施，该风扇扇框包含一顶板及一连接于该顶板与底板之间的侧板，该顶板与该底板的中央分别设有一入风口与一出风口，该侧板由该底板的周缘向上延伸所构成，且该侧板与该底板界定一容设空间连通该入风口与该出风口，该容设空间用以容设一扇轮，该扇轮具有的一轴心与对应该轴筒具有的一轴孔相枢设。

在一实施，该风扇扇框包含一沿该底板外缘向上延伸的侧板及一固定在该侧板上的一顶板，该侧板分别设有一出风口与一入风口，且该侧板与该底板界定一容设空间连通该出风口与入风口，该容设空间用以容设一扇轮，该扇轮具有的一轴心与对应该轴筒具有的一轴孔相枢设。

在一实施，该电路板本体为一硬性印刷电路板或一软性印刷电路板。