[实用新型]一种声表面波滤波组件滤波信道隔离结构有效

专利信息
申请号: 201720572405.1 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN206727974U 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 赵成;陈磊;张凯;石竹南;胡经国 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64;H03H9/02
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 代理人: 许必元
地址: 225009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面波 滤波 组件 信道 隔离 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种声表面波滤波组件滤波信道隔离结构,属于射频技术领域。

背景技术

声表面波滤波组件包含多个声表面波滤波信道,其以并行方式,或者总分方式,或者分总方式组成声表面波滤波信道网络。声表面波滤波信道由声表面波滤波器和可选通射频开关元件组成,射频开关元件由滤波信道选通电平产生电路提供的选通电平控制,实现射频信号的多路输入多路输出,或者一路输入多路输出,或者多路输入一路输出,输出信号按频率分路,可应用于频率合成、信号识别等军用或民用领域。

现有技术和应用中,为适应电子系统小型化、便携化的要求,制作于射频基板上的声表面波滤波组件滤波信道网络中滤波信道数及密度愈来愈高,各个滤波信道的间距愈来愈小,滤波信道间射频信号耦合愈趋严重,且存在射频滤波信号通过数字选通电平通路以及直流电源发生的串扰,影响了声表面波滤波组件各个滤波信道间的隔离性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足,提供了一种有效隔离声表面波滤波组件各个滤波信道之间射频信号耦合以及射频信号通过信道选通电平通路产生的串扰、提高声表面波滤波组件滤波信道隔离度的声表面波滤波组件滤波信道隔离结构。

本实用新型的目的是这样实现的,一种声表面波滤波组件滤波信道隔离结构,其特征在于:包括组件基板,所述组件基板顶面制作有包括滤波信道信号线、信道选通电平输出线、信道编码及直流电源输入线的金属互连层,组件基板底面覆盖接地金属层;

所述金属互连层上安装多个声表面波滤波信道单元以及信道选通电平产生电路,声表面波滤波信道单元包括声表面波滤波器、高隔离度可选通射频开关、射频输入接口、射频输出接口,信道选通电平产生电路包括信道编码及直流电源输入端口、信道编码译码器,所述声表面波滤波器、高隔离度可选通射频开关、射频输入接口、射频输出接口由滤波信道信号线串联连接,信道编码及直流电源输入端口经信道编码及直流电源输入线与信道编码译码器连接,并向其提供信道编码信号和直流电压,信道编码译码器通过信道选通电平输出线分别连接各个声表面波滤波信道单元中的高隔离度可选通射频开关,并提供信道选通电平控制其开关状态;

所述组件基板顶面相邻各个滤波信道信号线之间制作有第一接地金属面,第一接地金属面上与滤波信道信号线临近处制作有若干密排的第一金属通孔,第一金属通孔穿通组件基板,第一金属通孔下端与组件基板底面覆盖的接地金属层相接,构成围绕声表面波滤波信道的射频隔离栅栏结构,用以屏蔽相邻声表面波滤波信道之间的射频信号耦合;

所述组件基板顶面信道选通电平输出线与邻近的滤波信道信号线之间制作有第二接地金属面,第二接地金属面上与滤波信道信号线临近处制作有若干密排的第二金属通孔,第二金属通孔穿通组件基板,第二金属通孔下端与组件基板底面覆盖的接地金属层相接,构成隔离信道选通电平产生电路与相邻声表面波滤波信道的射频隔离栅栏结构,用以屏蔽射频信号通过包括选通电平输出线的信道选通电平通道产生的串扰。

所述高隔离度可选通射频开关采用的是高隔离度PIN二极管。

所述组件基板为FR-4双面敷铜高频介质基板。

由于电路结构的对称性,所述声表面波滤波信道单元两端的射频输入、输出接口可以互换使用。

本实用新型结构合理简单、生产制造容易、使用方便,通过本实用新型,一种声表面波滤波信道间高频耦合隔离结构,包括组件基板;在组件基板顶面制作包括滤波信道信号线、信道选通电平输出线、信道编码及直流电源输入线的金属互连层;在上述金属互连层上安装多个声表面波滤波信道单元以及信道选通电平产生电路;上述声表面波滤波信道单元包括声表面波滤波器、高隔离度可选通射频开关、射频输入接口、射频输出接口;上述高隔离度可选通射频开关由信道选通电平产生电路提供的信道选通电平控制其开关状态;上述信道选通电平产生电路包括信道编码及直流电源输入端口、信道编码译码器;在组件基板底面制作全覆盖的接地金属层。

在组件基板顶面相邻滤波信道信号线之间制作接地金属面;金属接地面上与声表面波滤波信道单元临近处制作密排的穿通组件基板的金属通孔,金属通孔的下端与组件基板底面覆盖的接地金属层相接,构成围绕声表面波滤波信道的射频隔离栅栏结构,用以屏蔽相邻声表面波滤波信道之间的射频信号耦合。

在组件基板顶面信道选通电平输出线与相邻滤波信道信号线之间制作接地金属面。

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