[实用新型]一种热压机温度均匀性测试治具有效
申请号: | 201720565408.2 | 申请日: | 2017-05-21 |
公开(公告)号: | CN206960020U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 贾宏鑫 | 申请(专利权)人: | 祥丰电子(中山)有限公司 |
主分类号: | G01K13/02 | 分类号: | G01K13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528437 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热压 温度 均匀 测试 | ||
1.一种热压机温度均匀性测试治具,包括料温线分布面(6)、H/H基板(7)、PCB板(8)、镀铜合金面(9),所述治具主体为料温线分布面(6),即受热压区域,所述料温线分布面(6)分布五根料温线,所述料温线直径为1inch,所述料受热压区域长41inch,宽49inch,以长边中点之间的连线为中心轴,中心点在中心轴的延长线上,五根料温线呈中心对称扇形分布,其中料温线5(5)分布在中心轴上,料温线1(1)的首端距离最近的长边7inch,距离最近的宽边7inch,而料温线3(3)距离所述边的相对边分别为7inch,所述料温线2(2)和料温线4(4)分别与料温线1(1)和料温线3(3)对称分布,料温线之间正负极固定,料温线在集合板的外部中心点处集中为一条外部延长线,外部延长线的末端是料温线插头,有5个接触点,所述料温线分布面分布在H/H基板(7)上,以内层线路方式压合到PCB板(8)内部,所述PCB板在基板(7)两边厚度各为8.07mil,在PCB板(8)外部均匀镀一层铜合金,增加其的导热性能,所述镀铜合金面(9)厚度为0.68mil,治具总厚度合计为48.5mil。
2.根据权利要求1所述的一种热压机温度均匀性测试治具,其特征在于:所述H/H基板(7)厚31mil,以内层线路方式压合到PCB板(8)内部。
3.根据权利要求2所述的一种热压机温度均匀性测试治具,其特征在于:所述PCB板(8)材料为7628RC43%PP,在基板(7)两边厚度各为8.07mil。
4.根据权利要求1所述的一种热压机温度均匀性测试治具,其特征在于:所述镀铜合金面(9)材料为Cu-Hoz,厚度为0.68mil。
5.根据权利要求1所述的一种热压机温度均匀性测试治具,其特征在于:所述料受热压区域长41inch,宽49inch,以长边中点之间的连线为中心轴,中心点在中心轴的延长线上,五根料温线呈中心对称扇形分布。
6.根据权利要求1所述的一种热压机温度均匀性测试治具,其特征在于:所述料温线(1-5)以内层线路方式压合到PCB板(8)内部。
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