[实用新型]一种自动恒温的控制电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路领域，尤其涉及一种自动恒温的控制电路。

背景技术

目前，应用在温控行业的控制元件中，温控开关占比非常大的市场，温控开关的优势是价格便宜，安装简单，适用范围广特点。

但是，现有的技术存在以下缺陷：

体积比较大，在某些空间不能直接使用，另外使用寿命一般在>1万次，再者温度精确度不够，往往都是5度以上的误差，如果安装方式不对，导致的温控误差更大。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种自动恒温的控制电路，以实现温控精度精确，安装位置精巧，使用寿命次数超高的优点。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种自动恒温的控制电路，包括光耦可控硅、温度传感器、发热体、运算放大器、电阻R1、电阻R4、电阻R3和可调电阻RV，所述电阻R3连接在光耦可控硅的一个控制端上，所述光耦可控硅的另一个控制端接地，所述温度传感器的一个接线端与运算放大器的同相输入端连接，所述温度传感器的另一个接线端接地，所述电阻R1、电阻R3与电阻R4依次串联在运算放大器的同相输入端与输出端之间，所述可调电阻RV的一个固定端和电阻R1与电阻R3之间的节点连接，所述可调电阻RV的另一个固定端接地，所述可调电阻RV的可调端与运算放大器的反相输入端连接，所述发热体与光耦可控硅的输出端连接。

进一步地，所述温度传感器采用热敏电阻。

进一步地，所述温度传感器采用NTC热敏电阻。

进一步地，所述光耦可控硅、温度传感器、发热体、运算放大器、电阻R1、电阻R4、电阻R3和可调电阻RV设置在一个壳体内。

进一步地，电路适用于125度以下温度环境内。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本技术方案通过对电路结构进行优化，可以实现温控精度精确，安装位置精巧，使用寿命次数超高的的目的，而采用NTC作为温度探测元件，因为NTC作为目前市场非常成熟的温度敏感元件，具有成本低，性能好的优点，批量产品的特性轻松做到1％的精度。再配合本技术方案的实用简洁控制结构，可以轻松实现对高低压直流、交流电路的负载控制。

附图说明

图1为本实用新型自动恒温的控制电路的电子电路图。

图中：1、发热体；2、负载。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1所示，一种自动恒温的控制电路，包括光耦可控硅U2、温度传感器、发热体1、运算放大器U1、电阻R1、电阻R4、电阻R3和可调电阻RV，电阻R3连接在光耦可控硅U2的一个控制端上，光耦可控硅U2的另一个控制端接地，温度传感器的一个接线端与运算放大器U1的同相输入端连接，温度传感器的另一个接线端接地，电阻R1、电阻R3与电阻R4依次串联在运算放大器U1的同相输入端与输出端之间，可调电阻RV的一个固定端和电阻R1与电阻R3之间的节点连接，可调电阻RV的另一个固定端接地，可调电阻RV的可调端与运算放大器U1的反相输入端连接，发热体1与光耦可控硅U2的输出端连接。

其中，温度传感器采用热敏电阻。

温度传感器采用NTC热敏电阻。

光耦可控硅U2、温度传感器、发热体1、运算放大器U1、电阻R1、电阻R4、电阻R3和可调电阻RV设置在一个壳体内。

使用时，将本技术方案的电路连接到电源V+上，且在光耦可控硅U2的输出端连接上负载2，是发热体1与负载2串联在光耦可控硅U2的输出端。

当图1中的电源V+是5V的时候，R1＝10KΩ，R2＝100KΩ，R3＝680Ω，R4＝10Ω，RV＝10KΩ。