[实用新型]一种连接器防水结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器防水结构，特指连接器母座。

背景技术

随着电子行业的发展与科技的要求，因此衍生出了一系列的电子周边产品，这些电子产品以及电子周边产品往往会携带连接器，用以传输或者转换讯号以及给产品进行电量补充。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以提升电子产品连接器接口处的防水等级，达到更好的防水效果。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种连接器防水结构，其特征在于：包括集成有Pin脚的电路板，电路板的后端具有一个以上可以更换的插件，插件上均设置有Pin针，将各Pin针插入于电路板上并与PIN脚导电连接， Pin针与Pin脚分别焊接并点胶，在电路板以及母座的外部成型内膜以及外膜，并在达到尺寸的内膜以及外膜外部套装一个铁壳组成一个完整的连接器。

作为优选的技术方案，所述内膜以及外膜直接成型在电路板上，内膜、外膜组成一个防水密封件。

作为优选的技术方案，所述内膜以及外膜成型在硅胶圈或者软性材质上，所述硅胶圈套装在电路板上，或者在电路板的外部注塑软性材质，内膜、外膜以及硅胶圈或者注塑成型的软性材质组成一个防水密封件。

作为优选的技术方案，通过在电路板上多次成型内膜以及外膜，以达到连接器规范中要求的连接器尺寸。

作为优选的技术方案，铁壳直接套在成型好的外模上或者通过注塑成型的方式，直接成型在连接器的塑胶外壳中。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将Pin脚集成于电路板上，并且通过两段式的组装方式将电路板和后端的Pin针进行装配、焊接将连接器组装成夹板式、沉板式、插件式、贴片式等，通过然后通过多次注塑成型将连接器的结构设定成型好(可将最外层注塑软性材质，装配的时候可以更有利于提升防水效果)，并且将对应连接器的铁壳装上，(或者将铁壳通过注塑成型的方式，直接成型在连接器的塑胶外壳中)，当手机、平板电脑等电子产品使用本实用新型连接器母座的时候，由于本实用新型结构以及工艺的特殊关系，可以提升电子产品连接器接口处的防水等级，达到更好的防水效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型USB Type C连接器中成型有内膜以及外膜的爆炸示意图；

图2为本实用新型的的套装有硅胶圈的电路板的示意图；

图3为本实用新型与各类插件的组装示意图；

图4为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，将带有Pin针1的插件2与电路板3的Pin脚4焊接点胶，对电路板3外部多次成型外膜5，再将上述结构装入于铁壳6中，完成装配，电路板可与各类Pin针实现焊接，本实施例中只示意一种Pin针1。本实施例中还可在电路板的外部安装硅胶圈7或者成型软胶的方式，并在安装有硅胶圈7的电路板3外部多次成型内膜以及外膜5，如图2所示，套装硅胶圈以及成型软胶主要是防止成型内外膜后与电路板之间还是会有间隙，而在硅胶圈或者而成型有软胶的电路板上再成型内外膜后，其就可以完美解决上述的技术问题。

如图3和图4所示，包括集成有Pin脚的电路板，电路板的后端具有一个插件，插件上设置有Pin针，将各Pin针插入于电路板上并与PIN脚导电连接， Pin针与Pin脚分别焊接并点胶，在电路板以及插件的外部经过多次成型内膜以及外膜，在其外部套装一个铁壳，插件我们可以根据现场需要随意的更换不同的插件即可。

根据使用者所需要的连接器加工所需要的类型，将集成好Pin脚的电路板与后端的Pin针连接焊接好之后，进行多次的注塑成型将连接器成型为设定好的形状。

将传统的连接器Pin脚集成到电路板上，电路板两端设置焊盘。将传统连接器Pin针通过注塑成型的方式，成型为夹板式、沉板式、插件式、贴片式等各种形式的结构。