[实用新型]一种自动上蜡下蜡一体机

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种自动上蜡下蜡一体机。

背景技术

芯片研磨厚度减薄制程中，使用上蜡机与粘接蜡将晶片暂时性贴附于陶瓷载盘上，待一系列减薄处理措施之后，再进行下蜡作业取下晶片。在上下蜡制程中，为融化粘接蜡，均需要加热陶瓷盘。目前的下蜡作业为人工作业，下蜡后的热陶瓷盘拿取不便，存在烫伤危险，且再次放置于上蜡机时，因脱离加热台，陶瓷盘温度下降，陶瓷盘需重新加热至需求温度后才能开始新一轮作业，影响工作效率。

发明内容

本实用新型提供了一种自动上蜡下蜡一体机,其特征在于：至少包括晶片载盘、轨道、加热机构、传送机构、上蜡机构、下蜡机构；所述晶片载盘置于传送机构上，并沿轨道移动；所述上蜡机构和下蜡机构依次排列于所述轨道的上方；所述加热机构位于轨道的下方，包括分别与上蜡机构和下蜡机构对应的第一加热机构、第二加热机构。

优选的，所述下蜡机构包括可旋转连杆、位于连杆一端的固定盘、以及位于固定盘下表面的复数个吸盘。

优选的，所述吸盘包括一吸盘架、位于吸盘架下表面的吸附晶片的复数个吸嘴以及连接所述吸盘架和吸嘴的复数个弹性件。

优选的，所述复数个吸嘴呈环形排列。

优选的，远离所述固定盘中心一侧的弹性件的长度小于靠近固定盘中心一侧的弹性件的长度。

优选的，所述吸盘的数目与晶片数目一致。

优选的，所述加热机构还包括第三加热机构，所述第一加热机构位于第二加热机构和第三加热机构之间。

优选的，所述第三加热机构上方还设置有压蜡机构。

优选的，所述一体机还包括擦拭所述晶片载盘的擦拭机构，所述擦拭机构可旋转地置于轨道的上方。

本实用新型中将晶片的上蜡作业、下蜡作业、擦拭作业、压蜡冷却作业集中到一体机中，减小机台占地面积、提高作业效率，有效缩短制程时间。并且设计连接吸嘴的弹性件具有长度差，实现自晶片一侧边缘下蜡的操作，减少晶片的破损。

附图说明

图1为本实用新型一体机俯视图。

图2为本实用新型一体机侧视图。

图3为本实用新型下蜡机构仰视图。

图4为本实用新型下蜡机构下片时过程示意图。

附图标注：10.轨道；20.传送机构；30.下蜡机构；31.连杆；32.固定盘；33.吸盘架；34.吸嘴；35.弹性件；40.上蜡机构；50.擦拭机构；60.压蜡机构；70.加热机构；71.第一加热机构；72.第二加热机构；73.第三加热机构；80.晶片载盘；S.晶片。

具体实施方式

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

参看附图1和2，一种自动上蜡下蜡一体机,至少包括轨道10，设置于其上的传送机构20，依次排列于轨道10上方的下蜡机构30和擦拭机构50、上蜡机构40、压蜡机构60，位于其下方的多个加热机构70。加热机构70包括与上蜡机构40对应的第一加热机构71，与下蜡机构30对应的第二加热机构72，以及与压蜡机构60对应的第三加热机构73。晶片通过蜡粘附于晶片载盘80上，并置于传送机构20上，在传送机构20的驱动下，依次转移至下蜡机构30和擦拭机构50下方进行下蜡作业和擦拭清洁作业、上蜡机构40下方进行上蜡上片作业、压蜡机构60下方进行压蜡冷却作业。本实施例中的晶片载盘80采用常规使用的陶瓷盘，晶片通过蜡液凝固后粘附于陶瓷盘表面。该一体机将传统的分离的上蜡机台和下蜡机台整合为一个整体的机台，并改变传统的人工擦拭清洁陶瓷盘和人工下蜡下片的动作为机台自动作业，因此一方面大大减小机台的占地面积，另一方面提高了机台的自动化，提高生产效率。