[实用新型]一种密封式音箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及音响设备的技术领域，尤其是涉及一种密封式音箱。

背景技术

现有的音箱一般分为开孔式和密封式，开孔式音箱分为倒相音箱和迷宫音箱，密封式音箱分为密闭音箱和无源辐射器音箱。

无源辐射器音箱是在密闭音箱的基础上，为了追求更好的低频响应，增设一个无源辐射器用于提升低频响应.密封式音箱都有一个密闭腔体，密闭音箱的密闭腔体由音腔壳和位于音腔壳的外侧的喇叭组成，无源辐射器音箱的密闭腔体由音腔壳、无源辐射器和位于音腔壳的外侧部位的喇叭组成。

由于密封式音箱要求密闭腔体不漏气。一旦漏气会造成音箱的低频响应差，还会产生噪音(即气流声)，而且批量生产的密封式音箱，由于零件尺寸误差原因和工艺装配原因不同音箱漏气的程度不尽相同，造成批量生产的密封式音箱低频响应的一致性较差(在其它条件一致的情况下，不漏气的低频响应最好，漏气较小的低频响应次之，漏气较大的低频响应较差)。另一方面,密闭腔体里的空气因无法泄漏，随着环境温度的变化而热胀冷缩，造成静态时(即喇叭没有音频信号驱动时)喇叭的音盆连音圈因密闭腔体里的空气热胀时往外凸及冷缩时往里凹，使喇叭的音圈偏离磁路的磁隙的中心，从而造成喇叭失真。随着音箱工作时自身功率器件(如喇叭等)的发热，也会造成密闭腔体里的空气热胀，造成静态时(即喇叭没有音频信号驱动时)喇叭的音盆连音圈因密闭腔体里的空气热胀时往外凸，使喇叭的音圈偏离磁路的磁隙的中心，从而造成喇叭失真。

鉴于此,实有必要提供一种确保喇叭不失真的密封式音箱。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种密封式音箱，旨在解决现有技术中，容易因为热胀冷缩而失真的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种密封式音箱，包括壳体和喇叭,所述喇叭设置于壳体外侧并与所述壳体形成一个密闭腔体，所述喇叭由内向外依次包括U铁或T铁、磁铁、华司、盆架、音圈、音盆和防尘盖，所述壳体上设置有至少一个与所述密闭腔体联通的透气孔。

进一步地，一种密封式音箱内还包括还包括振动板，所述壳体或振动板上设置有至少一个与所述密闭腔体联通的透气孔。

进一步地，还包括设置于所述音圈内的音圈管，所述音圈管采用铝质材料制作而成。

进一步地，所述透气孔内嵌设有一可将所述密闭腔体和所述壳体外界连通的透气管。

进一步地，所述透气孔的端部设置有网状物。

进一步地，所述网状物为网布、无纺布或海绵或编织物。

进一步地，所述壳体包括配对设置的前壳体和后壳体，所述前壳体与所述后壳体通过卡槽结构连接。

进一步地，所述前壳体与所述后壳体的连接处设置有用于密封的密封件。

进一步地，所述密封件为软性密封条或胶水密封。

进一步地，所述壳体包括配对设置的前壳体和后壳体，所述前壳体与所述后壳体通过熔接结构连接。

本实用新型提供的一种密封式音箱，通过在壳体上设置有至少一个与所述密闭腔体联通的透气孔，随着环境温度的变化或者音箱工作时自身功 率器件发热，由于所述透气孔可与外界大气联通，从而降低密闭腔体内的压强。如此，在音箱工作时即便自身功率器件发热，密闭腔体里的空气热胀，也不会造成音盆连音圈往外凸，可确保喇叭的音圈不偏离磁路的磁隙的中心，从而保证喇叭不失真。而且随着环境温度的变化而热胀冷缩，也不会造成静态时(即喇叭没有音频信号驱动时)喇叭的音盆连音圈因密闭腔体里的空气热胀时往外凸及冷缩时往里凹，可确保喇叭的音圈不偏离磁路的磁隙的中心。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种密封式音箱的立体剖面示意图。

图2是本实用新型实施例提供的一种密封式音箱的喇叭立体示意图。

图3是图1中的A处的局部放大示意图。

图4是本实用新型实施例提供的另外一种密封式音箱的喇叭立体示意图。

附图标号说明：

1、前壳；2、后壳；3、喇叭；4、透气孔；5、振动板；

31、U铁；32、磁铁；33、华司；34、盆架；35、音圈；

36、弹波；37、音盆；38、防尘盖。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。