[实用新型]一种便于运输的刚挠结合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件，特别涉及一种便于运输的刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板，不是一种普通电路板，顾名思义是软板和硬板相结合的产物，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。

如公告号为“CN105657969A”的中国专利所公开的一种刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板，上述专利主要公开了这种刚挠结合板的压合方法，将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放并铆合形成铆合结构，通过这种压合方式制成的刚挠结合板有效避免了因压力不均等常见问题，且因为压合方式简单，特别适用于刚挠结合板的批量生产；当生产完毕之后可能会根据实际需要在上增加电子元器件等，之后将其整齐装箱运送至各经销商手中，由于电子元器件是凸出于刚挠结合板表面的，所以在运输过程中车辆颠簸，相邻两块刚挠结合板之间相互碰撞，可能将损坏其表面的电子元器件。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种便于运输的刚挠结合板，其通过在相邻结合板本体之间设置固定结构，从而避免两块刚挠结合板之间相互碰撞从而损坏。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种便于运输的刚挠结合板，包括结合板本体，所述结合板本体上向外延伸形成第一延伸部，所述第一延伸部上设置有第一空腔，所述第一空腔内设置有隔挡片，所述隔挡片将第一空腔分隔成第一子空腔和第二子空腔，所述第一子空腔内填充有石蜡，所述第一空腔体积大于第二子空腔，所述第一延伸部上环绕第一空腔设置有环形槽，所述环形槽内设置有封装膜，所述封装膜将环形槽分割成上空腔和下空腔，所述上空腔内填充有水，所有下空腔内填充有生石灰，所述第一延伸部上与环形槽对应的位置处设置有第一通槽，所述封装膜上延伸设置有撕拉部，所述撕拉部从第一通槽中伸出。

通过采用上述技术方案，将相邻两块结合板本体放置在一起，领快结合板本体上的第一延伸部相互配合，第一子空腔和第二子空腔相互配合，将撕拉部从第一通槽中扯出，上空腔和下空腔连通，填充在其中的生石灰和水混合，此反应会产生较多的热量；之后向第一空腔中传递，填充在第一子空腔中的石蜡受热融化后流动至下一第一延伸部上的第二子空腔中，因为第一子空腔的体积大于第二子空腔，所以石蜡的一部分会填充在第二子空腔中，另一部分停留在第一子空腔中，从而将两组第一延伸部固定，继而达到使相邻结合板本体的相对位置固定的效果，避免其在运输过程中相对滑动从而损坏。

作为优选，所述撕拉部伸出第一通槽的位置处设置有粘胶层。

通过采用上述技术方案，将撕拉部从第一通槽处向外拉伸，在向外拉伸的过程中，利用设置在撕拉部上的粘胶层将撕拉部粘接在第一延伸部上，避免封装膜在自身作用下产生恢复原状的趋势，致使抵接片从第一凹槽周边脱落。

作为优选，所述第一延伸部上对称设置有两组弹性金属片，两组所述弹性金属片之间形成卡接槽。

通过采用上述技术方案，弹性金属片设置在第一延伸部上，并在之间形成卡接槽，将结合板本体卡接在卡接槽中，从而起到结合板本体与第一延伸部可拆卸连接的目的；运输至目的地之后，将结合板从卡接槽上取下即可。

作为优选，所述第一延伸部上设置有凸起和能与凸起配合的第一凹槽。

通过采用上述技术方案，将相邻两块结合板本体放置在一起时，第一延伸部相互贴合，凸起和第一凹槽相互配合，起到定位作用，从而使第一子空腔与第二子空腔相互对应。

作为优选，所述结合板本体上设置有可剥离层，所述可剥离层是由可剥离胶涂覆后干燥而成。

通过采用上述技术方案，在运输过程中，可能会在结合板本体上堆积灰尘，从而影响结合板本体的正常使用；将可剥离层涂覆在结合板本体上，灰尘堆积在可剥离层上，当运输完毕之后，将可剥离层剥离下来，不影响刚挠结合板的正常使用；且可剥离层还可对刚挠结合版起到一定的保护作用。

作为优选，所述可剥离层上设置缓冲层。

通过采用上述技术方案，在可剥离层上设置缓冲层，缓冲层自身发生形变从而缓解外界对结合板本体的冲击力；之后将缓冲层与可剥离层一齐剥离即可。

作为优选，所述缓冲层是由SEBS经线和SEBS纬线经纬编织而成，所述SEBS经线和SEBS纬线经纬编织后形成空穴，所述空穴中填充有防护海绵。