[实用新型]稳固型HDI高密度积层板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子通信领域，更具体地说，它涉及一种稳固型HDI高密度积层板。

背景技术

电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了印制电路板向高精度、高密度、细线化方向进步，高密度互连（HighDensity Interconnect，HDI）技术就是在这一背景下蓬勃发展起来的, 广泛应用于IC 封装，计算机及其周边设备，消费类电子产品、航空航天、军事等各个领域。

申请号为“CN201220697597.6”的专利中公开了一种HDI 电路板，尤其是一种HDI 印制电路板镀覆铜层结构。包括电路板板体、半固化层、酯铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层的厚度均匀，并设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。采用本实用新型，保证电路板板体的板面平整，并且保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路的现象。

但是HDI电路板上的电子器件长期工作后，会不断产生热量，导致电路板不断升温，由于电路板是由数层不同材料的板材压制而成，因此各层板材的膨胀系数不同，因此各层电路板受热后膨胀的体积不同，因此各层电路板边缘便会相互挤压，导致HDI电路板的边缘会出现翘曲。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种稳固型HDI高密度积层板，具有防止翘曲的效果。

为实现上述技术目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种稳固型HDI高密度积层板，包括板体，所述板体设置有套设在板体边缘的护套，所述护套设置有供板体贴合滑移的定位槽，所述护套由双金属片制成，所述定位槽的内侧壁为膨胀系数低的被动层，所述护套的外侧壁为膨胀系数高的主动层，所述板体上依次设置有阻燃层、抗静电层和散热层。

通过采用上述技术方案，将护套贴合卡在板体两侧，当板体的温度逐渐上升时，与板体连接的护套温度同样上升，由双金属片制成的板体受热后会膨胀，此时膨胀系数较高的护套外侧壁膨胀的体积大于护套的内侧壁，此时便会使整个护套形成向内侧壁收缩的趋势，此时卡在护套内的板体由于收缩的护套的限制，便无法向外翘曲，取得了增强结构稳固性的有益效果。

作为优选，所述板体的四周侧边分别设置有一个护套，所述护套宽度方向的截面设置为端角为45°的梯形，所述护套高度方向的截面设置为贴合套在板体上的“匚”形。

通过采用上述技术方案，将护套卡在板体上后，相邻护套的末端便会贴合并封闭板体边缘，此时便能对整个板体起到限位作用，避免板体上没有护套的边角起翘，取得了增强结构稳固性的有益效果。

作为优选，所述护套外侧贯通设置有沿护套的长度方向分布的散热孔。

通过采用上述技术方案，减小护套与板体之间的接触面积，避免护套阻碍板体的散热，导致板体的温度无法降低，取得了提高散热性的有益效果。

作为优选，所述板体内设置有数根贯通板体并连通散热孔的散热管，数根所述散热管沿板体宽度方向均匀分布，另外的所述散热管沿板体长度方向均匀分布，相交的所述散热管连通。

通过采用上述技术方案，板体内的热量传递到散热管内，并由于散热管连通散热孔，流动的空气会将散热管内的热量直接传递到外界去，避免热量淤积在板体内，导致板体温度过高，取得了提高散热性的有益效果。

作为优选，所述散热管由硬质复合金属材料制成。

通过采用上述技术方案，硬质复合金属材料一般由轻质金属合金层、合成纤维层和无机非金属材料层组成，具有较强的硬度，同时成本低廉，取得了降低成本的有益效果。同时金属制成的散热管散热性能较好，能够迅速将板体内的热量传递出去，取得了降低板体温度的辅益效果。

作为优选，所述护套的两侧末端分别延伸垂直设置有定位片，所述护套设置有用于固定相邻定位片的卡框，所述卡框设置有供定位片贴合滑移的卡槽，所述卡槽宽度等于两倍的定位片厚度。

通过采用上述技术方案，将护套贴合板体卡紧后，将卡框卡在定位片上，使卡槽的内侧壁贴合两块相邻的定位片，从而使两个定位片相对固定，避免护套脱落，取得了提高结构稳固性的有益效果。

作为优选，所述阻燃层由阻燃型聚酰胺基导热材料涂覆而成。

通过采用上述技术方案，阻燃型聚酰胺基导热材料具有优异的导热、阻燃性能以及力学性能和较高的热变形温度，能够有效地阻止火势蔓延，同时也不会影响板体的导热性能，取得了保护板体的有益效果。

作为优选，所述抗静电层由抗静电材料涂覆而成。