[实用新型]天线机壳整合结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种天线机壳整合结构，尤其是利用天线整合单元的天线本体覆盖金属机壳的天线槽孔，并藉调整天线整合单元的激发部、接地部与阻抗匹配部的位置、形状以及天线槽孔的长度、宽度而控制共振模态的共振频带与频宽。

背景技术

由于行动通讯技术的快速发展与其应用范围扩展，轻、薄与体积小为行动装置设计的趋势与目标，因此应用于行动装置的天线须符合小型化、平面化与多频带应用的要求。

另一方面，随着消费市场需求导向，为达成行动装置外观的薄型化且兼顾结构强度的目的，金属机壳为行动装置产品的设计趋势。然而，机构薄型化会使得可用以组装与设计天线的空间不足，再者，金属机壳的屏蔽效应更会限制天线的可辐射区域，导致天线的辐射效率不佳及应用频宽不足。

因此，非常需要一种创新的天线机壳整合结构，提供平面化结构与多频带应用的优点，并利用天线整合单元的天线本体覆盖金属机壳的天线槽孔，且藉调整天线整合单元的激发部、接地部与阻抗匹配部的位置、形状以及天线槽孔的长度、宽度而控制共振模态的共振频带与频宽，进而解决上述习用技术的所有问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种天线机壳整合结构，主要包括天线整合单元以及金属机壳，其中天线整合单元以及金属机壳皆具有导电性，且天线整合单元是贴附至具有天线槽孔的金属机壳而结合成一体。天线整合单元连接同轴传输线用以发射与接收信号。此外，同轴传输线包含内部导体以及外部导体。

天线整合单元以及金属机壳可由相同或不相同的导电材料构成。

具体而言，天线整合单元包括天线本体、激发部、接地部、阻抗匹配部以及接地导体，且天线槽孔是由天线本体覆盖，用以当作天线辐射的共振腔而产生共振模态。

进一步，激发部、接地部、阻抗匹配部是设置于天线本体，且位于天线本体的表面，激发部、接地部相互分隔，接地部与阻抗匹配部电性连接，而激发部、阻抗匹配部的位置是对应到天线槽孔配置，内部导体是连接至激发部，而外部导体是连接至接地部，藉以激发天线槽孔而产生共振模态。

阻抗匹配部还可包含横向延伸部，是由阻抗匹配部横向延伸，其中横向延伸部亦是对应天线槽孔而设置。

本实用新型可以透过调整激发部、接地部与阻抗匹配部的相对位置、几何形状以及金属机壳上的天线槽孔的长度、宽度，而更进一步地控制共振频带与频宽，藉以形成符合各种无线通讯应用的天线。此外，本实用新型还可将数个整合单元配置成对应于金属机壳上所开设的数个天线槽孔，以符合行动装置中需多个天线对应的无线通讯应用需求。

附图说明

图1显示依据本实用新型第一实施例天线机壳整合结构的示意图。

图2显示本实用新型天线机壳整合结构的电压驻波比。

图3显示本实用新型天线机壳整合结构的辐射效率。

图4显示依据本实用新型第二实施例天线机壳整合结构的示意图。

图5显示依据本实用新型第三实施例天线机壳整合结构的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10、10A、10B、10C、10D 天线整合单元

11、11A、11B、11C、11D 天线本体

12、12A、12B、12C、12D 激发部

13、13A、13B、13C、13D 接地部

14、14A、14B、14C、14D 阻抗匹配部

14T 横向延伸部

15、15A、15B、15C、15D 接地导体

20 金属机壳

21、21A、21B、21C、21D 天线槽孔

30、30A、30B、30C、30D 同轴传输线

31、31A、31B、31C、31D 外部导体

32、32A、32B、32C、32D 内部导体

具体实施方式

以下配合图示及附图标记对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参阅图1，本实用新型实施例天线机壳整合结构的示意图。如图1所示，本实用新型天线机壳整合结构主要包含天线整合单元10以及金属机壳20，皆具有导电性，是由相同或不相同的导电材料构成，其中天线整合单元10是贴附于金属机壳20而结合成一体，且天线整合单元10系用以连接同轴传输线30连接而以无线方式发射与接收至外部信号。一般，同轴传输线30是包含外部导体31以及内部导体32。