[实用新型]转接头有效

专利信息
申请号: 201720507104.0 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN207021469U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 胡拥辉;章调占;于世璿;黎懋纮 申请(专利权)人: 万魔声学科技有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R27/00;H01R13/66
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 刘雯
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 转接
【权利要求书】:

1.一种转接头,其特征在于,包括:

壳体,所述壳体内设有电路板;

第一USB公头,所述第一USB公头的一端与所述电路板电性连接、另一端用于与外部终端设备连接;以及

3.5mm音频接口,与所述电路板电性连接;

电源接口,与所述电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述第一USB公头为USBType-C公头或Lightning公头。

3.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述第一USB公头与所述3.5mm音频接口分别设置在所述壳体两端面上。

4.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述电源接口为USB母头,所述USB母头与所述3.5mm音频接口设置在所述壳体的同一端面上。

5.根据权利要求4所述的转接头,其特征在于,还包括第二USB公头,所述第二USB公头通过数据线与所述电路板电性连接。

6.根据权利要求5所述的转接头,其特征在于,所述第二USB公头为USBA型公头或USB2.0公头。

7.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述第一USB公头自所述壳体向外凸伸或者所述第一USB公头通过数据线与所述电路板电性连接。

8.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述电源接口为第三USB公头,所述第三USB公头通过数据线与所述电路板电性连接。

9.根据权利要求8所述的转接头,其特征在于,所述第三USB公头为USBA型公头或USB2.0公头。

10.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述电路板设置有用于对音频信号放大的功放电路和用于调频的频率均衡电路。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万魔声学科技有限公司,未经万魔声学科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720507104.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top