[实用新型]高频头外壳打孔装置有效

专利信息
申请号: 201720499291.2 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN206952211U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 寿攀;朱圣杰;李少锋;俞荣生 申请(专利权)人: 浙江盛洋科技股份有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙)33220 代理人: 蒋卫东
地址: 312000 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 高频头 外壳 打孔 装置
【权利要求书】:

1.高频头外壳打孔装置,其特征在于:包括底座,设置在底座上的平移组件,设置在平移组件上的垂直移送组件,以及安装在垂直移送组件上的打孔组件;其中,所述垂直移送组件包括垂直设置的电机固定板和气缸,所述气缸通过气缸固定板安装在电机固定板上;所述打孔组件包括用于固定工件的压板,用于打孔的钻头,以及用于驱动钻头的电机,所述电机通过电机固定座滑动安装在电机固定板上,钻头安装在电机下方,钻头在气缸的作用下可沿着电机固定板上下移动。

2.如权利要求1所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述压板为具有弹性缓冲的压板。

3.如权利要求2所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述压板顶部与下压块相连,所述下压块的两端通过导杆与上压块相连,所述上压块和下压块的其中一块与导杆固定连接,另一块可沿着导杆上下移动,上压块和下压块之间的导杆上套设有弹簧。

4.如权利要求1所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述压板上设有供钻头通过的通孔,初始状态时,压板位于钻头下方,钻孔状态时,钻头穿过压板通孔作用于工件上。

5.如权利要求1所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述平移组件包括X向移送板和Y向移送板,其中,所述Y向移动板通过滑块滑动安装在Y向导轨上,所述Y向导轨固定在底座上,所述X向移动板通过滑块滑动安装在X向导轨上,所述X向导轨固定在Y向移送板上。

6.如权利要求5所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述电机固定板固定安装在X向移送板上,电机固定板上设有Z向导轨,电机固定座通过滑块与Z向导轨滑动连接,在气缸的推动下实现钻头上下移动。

7.如权利要求5或6所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述X向移送板和Y向移送板的移送方向的其中一端均设有可调节的定位组件。

8.如权利要求7所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述定位组件包括水平设置的调节螺杆,固定调节螺杆的螺杆固定座,以及用于转动调节螺杆的调节手柄,调节螺杆顶部与X向移送板、Y向移送板相接触。

9.如权利要求1所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述底座的下方进一步设有调节底座高低的调高低螺杆。

10.如权利要求1所述的高频头外壳打孔装置,其特征在于:所述平移组件上设有1套以上垂直移送组件和打孔组件。

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