[实用新型]一种硒鼓包装用气柱袋

说明书

技术领域

本实用新型属于复合软包装技术领域，具体地说，是一种硒鼓包装用气柱袋。

背景技术

硒鼓也称感光鼓，一般为铝制成的基本基材，以及基材上涂上的感光材料组成，是打印机上重要组件。硒鼓在运输过程需要良好的防震性，否则会变形而使其不能正常使用。现有硒鼓包装运输多采用泡沫做内衬，然后放入纸箱，这种包装既不安全又占体积，提高了运输成本。专利号“201520477467.5”介绍了一种硒鼓专用气柱包装袋，主要介绍了一种至少由三道热封线组成、纵向对折形成圆柱包装的气柱袋。该气柱袋虽然能够较好的包裹硒鼓，并具备较好的抗震性，但针对不同体积的硒鼓其剪裁麻烦，包装较为繁琐，且没有固定硒鼓底座的设计，运输时会有晃动产生，对感光鼓造成不利影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种硒鼓包装用气柱袋，能够针对硒鼓形状特征，完整地将其包裹，气柱袋纵向两侧有锯齿压痕，包装使用时只需用手沿压痕撕开便可，方便简单，且气柱袋可折叠出固定底座，用于硒鼓固定防止晃动，能够很好地保护硒鼓的薄弱部位感光鼓不受影响。

为了实现上述目的，本实用新型采取以下的技术方案：一种硒鼓包装用气柱袋，包括若干气柱组成，每一条气柱之间由气柱热封线分隔；所述气柱由上、下两层薄膜通过气柱热封线分隔而成，薄膜的上、下两端通过热压模板压印成横向的上热封线和下热封线，气柱上设有便于折叠的多排热封点；所述上、下两层薄膜之间设有单向气阀膜，单向气阀膜位于气柱袋的上端，并与上薄膜或下薄膜热封在一起；在上热封线下方设有进气道热封线，进气 道热封线将上薄膜、下薄膜和单向气阀膜热封粘结在一起，从而在上热封线与进气道热封线之间形成主进气道；所述单向气阀膜与上薄膜或下薄膜形成气柱入气口，气柱入气口连通主进气道与每条气柱；所述气柱袋纵向两侧有锯齿压痕。

作为一种改进，所述硒鼓包装用气柱袋气柱数量为15～30条，气柱宽度为10～15mm。

作为一种改进，所述硒鼓包装用气柱袋共设有6排热封点，每排热封点均匀位于每条纵向气柱上。

作为一种改进，所述硒鼓包装用气柱袋锯齿压痕为波浪式，且长度与气柱袋长度一致。

作为一种改进，所述硒鼓包装用气柱袋锯齿压痕与边封距离为10～15mm。

本实用新型实现了一种硒鼓包装用气柱袋，包括设置由6排热封点折叠出的可以固定硒鼓的底座，气柱袋两侧设计有锯齿压痕，方便气柱袋做成整卷时快速取用。相比于常规的20～40mm气柱宽度，本实用新型将气柱宽度减少至10～20mm，同时增加气柱数量，完成硒鼓的全部包裹，从而提高了气柱抗震强度，更好地保护了硒鼓的运输安全。

附图说明

图1是本实用新型一种硒鼓包装用气柱袋的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施方式对本实用新型作进一步详细描述：如图1所示，本实用新型的硒鼓包装用气柱袋包括由15～30条气柱2组成，每条气柱2之间由气柱热封线7分隔，气柱2宽度为10～15mm；所述气柱2由上、下两层薄膜通过气柱热封线7分隔而成，薄膜的上、下两端通过热压模板压印成横向的上热封线4和下热封线1，气柱2上设有便于折叠的多排热封点8，热封点8共设有6排；所述上、下两层薄膜之间设有单向气阀膜，单向气阀膜位于气柱袋上端，并与上薄膜或下薄膜热封在一起；在上热封线4下方设有进气道热封线5，进气道热封线5将上薄膜、下薄膜和单向气阀膜热封粘结在一起，从而在上热封线4与进气道热封线5之间形成主进气道3；所述单向气阀 膜与上薄膜或下薄膜形成气柱入气口6，气柱入气口6连通主进气道3与每条气柱2；所述气柱袋纵向两侧设计有波浪式锯齿压痕9，且距离边封10～15mm，从而尽量减少材料浪费。

最后，需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的具体实施例。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可以有很多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。