[实用新型]液晶薄膜切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶薄膜类产品的生产领域，特别涉及一种液晶薄膜切割装置。

背景技术

随着经济的发展和技术水平的提高，越来越多的液晶薄膜类产品运用到生产生活中来，如液晶书写板、液晶黑板、液晶遮光玻璃等。生产此类产品时会用到液晶薄膜，将大尺寸的液晶薄膜按尺寸进行切割后，再对其周边进行封装操作。现有的切割工艺一般会用到激光切割，或者是切刀机械切割，但是切割出来的截面基本和液晶薄膜的表面垂直。在封装工序中，由于其截面为垂直结构，封装体(胶水)难以渗透进液晶薄膜侧面的缝隙，导致液晶薄膜的密封性不佳。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提出一种液晶薄膜的切割装置，旨在解决现有技术中液晶薄膜密封性不佳的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种液晶薄膜的切割装置，所述液晶薄膜包括自上而下层叠设置的第一基底、第一电极层、液晶层、第二电极层和第二基底；其特征在于，所述液晶薄膜的切割装置包括：用于固定所述液晶薄膜的夹具，用于切割所述液晶薄膜的切刀，以及用于驱动所述切刀运动的第一驱动模块，所述切刀为沿着液晶薄膜的切割线运动所形成的面为切割面，所述切割面与所述液晶薄膜的表面的夹角小于90°。

优选地，所述第一驱动模块包括一对平行设置的气缸，所述气缸包括缸体和推杆，所述气缸的与所述切刀连接，所述顶杆的运动方向与所述切刀的切割运动方向一致。

本实用新型提出另一种液晶薄膜的切割装置，包括用于固定所述液晶薄膜的夹具，用于切割所述液晶薄膜的切刀，以及用于驱动所述液晶薄膜运动的第一驱动模块，所述切刀切割所述液晶薄膜所形成的切割面为阶梯结构。

优选地，所述切刀包括平行设置的第一切刀和第二切刀，所述第一切刀用于切割所述第一基底和所述第一电极层，所述第二切刀用于切割所述第二电极层和所述第二基底，所述第一切刀的切割面与所述第二切刀的切割面不共面。

优选地，所述第一驱动模块包括一对平行设置的辊筒，所述辊筒由电机驱动。

优选地，所述辊筒上设有固定液晶薄膜的夹具，所述液晶薄膜的两端分别固定在所述辊筒上，所述两辊筒转动带动所述液晶薄膜直线运动，所述直线运动的方向与所述切割线平行。

优选地，所述液晶薄膜切割装置包括用于驱动切刀在平行于液晶薄膜表面的平面内沿垂直于切割线的方向运动的第二驱动模块，所述第二驱动模块包括与所述切割线垂直设置的滑轨，所述滑轨还与所述液晶薄膜的表面平行；设置在所述滑轨上的滑块，所述滑块与所述切刀连接。

优选地，所述第二驱动模块包括设置在所述滑轨两端的一对同步轮；连接所述同步轮的同步带；驱动所述同步轮转动的步进电机，所述同步带的直线运动方向与所述滑轨平行，所述同步带的下半部分与所述滑块连接。

本实用新型的有益效果在于：利用不同结构的切刀设置，使切割出来的液晶薄膜的第一基底和第二基底的截面为共面的斜截面或者呈不共面的阶梯结构，其增大了封装体和切割截面的接触面积，封装体可更好地从液晶薄膜的侧边渗入封装，其效果更佳，密封效果更好。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中液晶薄膜切割装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中切割线、切割面与液晶薄膜的位置关系示意图；

图3为本实用新型一实施例中阶梯结构的的液晶薄膜封装示意图；

图4为本实用新型另一实施例中液晶薄膜切割装置的结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例中液晶薄膜的切割示意图；

图6为本实用新型另一实施例中阶梯结构的液晶薄膜封装示意图。

附图标号说明：