[实用新型]一种用于电子产品制造的锡膏搅拌设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种搅拌设备，尤其涉及一种用于电子产品制造的锡膏搅拌设备。

背景技术

锡膏也称焊锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

电子产品制造使用锡膏前需要先进行搅拌，目前的搅拌设备搅拌效率比较低，操作复杂，需要人工手拿搅拌杆搅拌，因此亟需研发一种无需人工手拿搅拌杆搅拌，操作简单，搅拌效率高的用于电子产品制造的锡膏搅拌设备。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明为了克服目前的搅拌设备搅拌效率比较低，操作复杂，需要人工手拿搅拌杆搅拌的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种无需人工手拿搅拌杆搅拌，操作简单，搅拌效率高的用于电子产品制造的锡膏搅拌设备。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种用于电子产品制造的锡膏搅拌设备，包括有底板、右架、第一电机、夹紧机构、顶板、搅拌机构、第一定滑轮和第二定滑轮，底板顶部右端安装有右架，右架左侧底端安装有第一电机，底板顶部安装有夹紧机构，夹紧机构与第一电机左侧连接，右架左侧上部安装有搅拌机构，右架顶端连接有顶板，顶板底部右侧安装有第一定滑轮，顶板底部左侧安装有第二定滑轮，锡膏桶可放置在夹紧机构上。

优选地，夹紧机构包括有安装箱、第一轴承座、第一丝杆、第一绕线轮、第一螺母、第二轴承座、第二丝杆、第二绕线轮、第二螺母、连接杆、弧形压块、放置板、第一拉线和第二拉线，底板顶部设有安装箱，安装箱右壁设有第一轴承座，第一轴承座内设有第一丝杆，第一丝杆右端与第一电机左侧连接，第一丝杆右侧连接有第一绕线轮，第一绕线轮上绕有第一拉线，第一丝杆左侧连接有第一螺母，安装箱左壁设有第二轴承座，第二轴承座内设有第二丝杆，第二丝杆与第一丝杆相连接，第二丝杆左侧连接有第二绕线轮，第二绕线轮上绕有第二拉线，第二丝杆右侧连接有第二螺母，第二螺母和第一螺母顶部均连接有连接杆，安装箱顶部安装有放置板，放置板左右两侧开有一字孔，连接杆穿过一字孔均连接有弧形压块，放置板中间设有放置槽，放置槽内可放锡膏桶。

优选地，搅拌机构包括有支杆、滑轨、滑块、固定板、第二电机、搅拌杆和搅拌叶片，右架左侧中间连接有支杆，支杆左端连接有滑轨，滑轨上滑动式连接有滑块，滑块下部与第一拉线连接，滑块上部与第二拉线连接，滑块左侧连接有固定板，固定板底部左侧安装有第二电机，第二电机底部连接有搅拌杆，搅拌杆上均匀设有搅拌叶片。

优选地，还包括有行程开关，滑轨左侧上下两端均安装有行程开关。

优选地，第一电机为伺服电机。

优选地，第一拉线和第二拉线为钢丝绳。

工作原理：当用于电子产品制造的锡膏需要搅拌时，将需要搅拌的锡膏桶放置于夹紧机构上，工人控制第一电机顺时针转动带动夹紧机构将锡膏桶夹紧，再控制搅拌机构对锡膏桶内的锡膏进行搅拌，当搅拌达标时，停止搅拌机构运作，再控制第一电机逆时针转动松开锡膏桶，操作过程简单，不需要人工手拿搅拌杆进行搅拌，搅拌效率高。