[实用新型]一种导体浆料用银微粉防团聚装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微米级、纳米级银粉生产技术领域，尤其涉及一种导体浆料用银微粉防团聚装置。

背景技术

银具有最优常温导电、导热性能，将其制为导体浆料，可适用于各种微电子基材，具有成膜条件简单、投资少、量化生产容易等优点。银导体浆料由银粉、粘结相和有机载体三部分构成，其中银粉的粒径决定了银导体浆料的物理化学特性。目前主要采用液相还原法生产粒径0.1μm～10μm的银微粉用于制备银导体浆料，即将银盐硝酸银等溶于水中，加入化学还原剂如水合肼等，沉积出银粉，经过洗涤、烘干工艺即可直接得到银微粉。

银微粉在干燥处理前，颗粒表面及颗粒间存在液桥，其曲面产生的毛细压力及表面张力增大了微粉颗粒间的粘结力，形成粉体团聚，从而影响干燥效率。同时，干燥处理后，微粉颗粒自干空气中获得大量电荷，颗粒间在静电作用力下也极易形成粉体团聚，影响银微粉物料输送、混合和均化。

实用新型内容

本实用新型提供一种导体浆料用银微粉防团聚装置，以解决上述现有技术不足。通过采用脉冲方式对干燥过程中的银微粉物料进行搅拌，利用机械力破碎含水颗粒团聚，有利于提高干燥效率。通过出料口处的荷电通道，为干燥后的银微粉颗粒荷电，利用荷电粒子间的库仑斥力，有效防止粉体团聚，实现颗粒间完全、均匀的分散。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其特征在于，包括干燥罐、水气凝结器、冷冻机组、真空机组、气体脉冲装置、集气盘、荷电通道和电源，所述干燥罐顶部通过管路分别与所述水气凝结器、所述冷冻机组和所述真空机组相连通，所述干燥罐底部内侧壁处设有集气盘，所述集气盘通过管路与所述气体脉冲装置相连通，所述干燥罐侧壁处设有进料口、底部设有出料口，所述荷电通道固定设置于所述出料口底部，所述电源通过线路与所述荷电通道相连接。

进一步，所述集气盘呈圆环状，内侧壁处开设有排气孔。

进一步，所述排气孔处设有硅胶单向排气阀。

进一步，所述荷电通道采用导体材料。

进一步，所述出料口和所述荷电通道间设有绝缘垫圈。

进一步，所述电源采用可调电压电源。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过采用脉冲方式对干燥过程中的银微粉物料进行搅拌，利用机械力破碎含水颗粒团聚，有利于提高干燥效率。

2、本实用新型通过出料口处的荷电通道，为干燥后的银微粉颗粒荷电，有效防止粉体团聚，利用荷电粒子间的库仑斥力，实现颗粒间完全、均匀的分散。

附图说明

图1示出了本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种导体浆料用银微粉防团聚装置，包括干燥罐1、水气凝结器2、冷冻机组3、真空机组4、气体脉冲装置5、集气盘6、荷电通道7和电源8。

所述干燥罐1用于盛装银微粉物料。

所述水气凝结器2、所述冷冻机组3和所述真空机组4采用现有真空冷冻技术方案，分别通过管路与所述干燥罐1顶部相连通，对所述干燥罐1内的银微粉物料进行真空冷冻干燥处理。采用真空冷冻干燥方式有利于避免银粉因高温烘干而发生氧化反应。

所述集气盘6呈圆环状，设置于所述干燥罐1底部内侧壁处。所述集气盘6内侧壁处开设有若干排气孔61，并通过管路与所述气体脉冲装置5相连通。所述气体脉冲装置5产生的脉冲气流，通过管路导入所述集气盘6中，并通过所述排气孔61排出至所述干燥罐1内。脉冲气流对所述干燥罐1内的银微粉物料进行吹打、搅拌，利用机械力破碎含水颗粒团聚，有利于提高干燥效率。

所述干燥罐1底部出料口12底部固定设有与所述电源8相连的采用导体材料制作而成的所述荷电通道7。所述电源8与所述电荷通道7连通后，在所述电荷通道7产生电场，以便为通过所述电荷通道7的银微粉物料荷电，从而使银微粉颗粒利用荷电粒子间的库仑斥力，有效防止粉体团聚，实现完全、均匀的分散。

所述排气孔61处设有硅胶单向排气阀。避免银微粉物料溢出至所述集气盘6中。

所述出料口12和所述荷电通道7间设有绝缘垫圈。以便避免所述电源8对所述干燥罐1以及与所述干燥罐1相连的其他装置产生干扰。

所述电源8采用可调电压电源。以便调整感应电场强度，保证银微粉颗粒充分荷电。

结合实施例阐述本实用新型具体实施方式如下：

液相还原制备的银微粉，经洗涤后，自所述进料口11投入所述干燥罐1内。