[实用新型]一种关于金花菜硬实种子的种皮切割装置

权利要求书

1.一种金花菜硬实种子的种皮切割装置，其特征在于：包括下部分装置(1-1)和上部分装置(1-2)，所述下部分装置(1-1)从一端到另一端依次设有握柄(9)、固定部(2)、勺状体更换部(5)和可更换的勺状体(8)；上部分装置(1-2) 从一端到另一端依次设有握柄(9)、固定部(2)、弹簧卡扣(3)、刀片体(4)、勺状体更换部(5)、刀片体更换部(6)、刀片(7)和顶部的勺状体(8)；所述下部分装置(1-1)和上部分装置(1-2)中部具有固定部(2)，所述固定部(2)用于连接固定下部分装置(1-1)和上部分装置(1-2)，所述固定部(2)上端为上部分装置(1-2)上的刀片体(4)的安装固定位置，通过螺丝、螺母使上部分装置(1-2)的刀片体(4)固定在固定部(2)凹槽内且可自由转动；上部分装置(1-2)上的刀片体(4)穿过弹簧卡扣(3)上部，所述刀片(7)安装在刀片体(4)上；所述下部分装置(1-1)和上部分装置(1-2)顶部的勺状体(8)前端各设置一条垫片(8-1)，垫片(8-1)上部横截缺失且相互错位，垫片(8-1)外端超出勺状体(8)的勺口，在勺状体(8)合拢时相互紧贴；在勺状体内腔(8-3)中部设有夹片(8-2)，所述勺状体(8)合拢时夹片(8-2)下部紧贴，上部留有空间。

2.根据权利要求1所述的金花菜硬实种子的种皮切割装置，其特征在于：所述下部分装置(1-1)和上部分装置(1-2)中部以固定部(2)下端为轴相叠，固定部(2)上端内具有凹槽，在凹槽外端设有用于固定刀片体(4)的螺丝和螺母。

3.根据权利要求1所述的金花菜硬实种子的种皮切割装置，其特征在于：所述弹簧卡扣(3)为一中空圆柱结构，利用螺丝将弹簧卡扣(3)固定在上部分装置(1-2)上，所述圆柱体结构顶端为一闭合半圆卡线，以约束上部分装置(1-2)的刀片体(4)，所述弹簧卡扣(3)中部为弹簧，弹簧上端连接一小圆柱体，用来弹压上部分装置(1-2)的刀片体(4)。

4.根据权利要求1所述的金花菜硬实种子的种皮切割装置，其特征在于：左勺状体和右勺状体分别为长5mm、宽4mm、厚1.5mm，所述垫片超出勺口。