[实用新型]一种电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种采用半导体致冷器进行温度调节的电子设备。

背景技术

随着电子设备小型化和集成化程度的日益增长，电子设备的热设计成为产品可靠性设计中必不可少的一环。

热设计的基本散热方式包括自然散热和强迫散热两种形式，对于越来越多的小型产品，由于内部空间的局限性，采用导热界面材料将芯片热量传递至外壳散热是常用的热设计方法。

但对于一些人体常接触的电子设备，考虑到用户体验方面，设备外壳温度需严格控制在一定温升范围内，特别是对于金属外壳的设备。因此，控制设备外壳温度成为了热设计的一大难题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种电子设备，能够调节设备外壳的温度。

第一方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：前壳和后壳，所述前壳与后壳相配合，在所述前壳和后壳之间形成有容置空间，在所述容置空间内设有印刷电路板，在所述印刷电路板上设有发热器件，在所述容置空间内还设有半导体致冷器，在所述半导体致冷器的第一面与所述前壳之间设有第一热传导体，在所述半导体致冷器的第二面与所述后壳之间设有第二热传导体；所述第一热导体分别与所述半导体致冷器的第一面及所述前壳的内壁相接触，所述第二热导体分别与所述半导体致冷器的第二面及所述后壳的内壁相接触。

结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，所述半导体致冷器的第一面为吸热面，所述半导体致冷器的第二面为放热面。

结合第一方面，在第一方面的第二种实施方式中，所述半导体致冷器的第一面为放热面，所述半导体致冷器的第二面为吸热面。

结合第一方面、第一方面的第一种或第二种实施方式，在第一方面的第三种实施方式中，所述第一热传导体为钣金件。

结合第一方面、第一方面的第一种或第二种实施方式，在第一方面的第四种实施方式中，所述第二热传导体为铝块或钣金件。

结合第一方面、第一方面的第一种或第二种实施方式，在第一方面的第五种实施方式中，所述前壳和后壳相互接触的部位设有隔热材料。

结合第一方面的第五种实施方式，在第一方面的第六种实施方式中，所述隔热材料为隔热泡棉。

结合第一方面，在第一方面的第七种实施方式中，所述印刷电路板上的至少一个发热器件与所述后壳之间设有导热垫。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，通过在电子设备的前壳和后壳之间形成的容置空间内设置半导体致冷器，在所述半导体致冷器的第一面与所述前壳之间设有第一热传导体，在所述半导体致冷器的第二面与所述后壳之间设有第二热传导体，所述第一热导体分别与所述半导体致冷器的第一面及所述前壳的内壁相接触，所述第二热导体分别与所述半导体致冷器的第二面及所述后壳的内壁相接触，这样，通过所述半导体致冷器的致冷或加热能够对所述电子设备的外壳如经常触摸的前壳进行温度调节。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的实施例电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

图1为本实用新型实施例电子设备的结构示意图。参看图1，本实施例的电子设备可以包括：前壳1和后壳2，所述前壳1与后壳2相配合，在所述前壳1和后壳2之间形成有容置空间，在所述容置空间内设有印刷电路板3，在所述印刷电路板3上设有发热器件4a、4b、4c和4d，在所述容置空间内还设有半导体致冷器5，在所述半导体致冷器5的第一面与所述前壳1之间设有第一热传导体6，在所述半导体致冷器5的第二面与所述后壳2之间设有第二热传导体7；所述第一热导体6分别与所述半导体致冷器5的第一面及所述前壳1的内壁相接触，所述第二热导体7分别与所述半导体致冷器5的第二面及所述后壳2的内壁相接触。

所述前壳1和后壳2可为金属材料或塑料材料。