[实用新型]一种高性能异形铜柱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子连接件领域，尤其涉及一种高性能异形铜柱。

背景技术

铜柱是广泛应用于电子器件的零部件，其不仅仅是连接件、支撑件、紧固件，有时还担负这电磁屏蔽、导电的作用。总之，之所以用铜来做此部位的零件材质，就是以铜这种金属本身的优势作为出发点的。目前的铜柱标准的形态是六角铜柱，连接方式多采用螺纹连接，一来适用性不佳，对于特定的场合，必须用标准的公制或英制铜柱，二来精密度不高，对于某些场合使用性能欠佳，不能满足精密电子的装配需求等，三来单一结构的铜柱则使用性能受到很大限制。

实用新型内容

为了解决以上存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高性能异形铜柱，能够以高灵活性和高使用性胜任精密电子产品的需求。

为了实现以上目的，本实用新型的技术方案是：

一种高性能异形铜柱，包括铜柱本体、弹簧，所述铜柱本体整体呈圆柱形、周向均匀开有若干键槽，所述键槽均相同且关于铜柱本体截面圆的圆心中心对称，每个所述键槽具有与圆柱本体截面圆的径向垂直的内平部，铜柱本体开有通透的铜柱孔；

所述铜柱孔内缘具有向内突出的接合部，接合部可拆卸地连接有一弹簧，所述铜柱孔的内缘在接合部向下开有接驳部。

作为优选，所述接驳部为位于铜柱孔内缘的螺纹，且所述螺纹为粗牙螺纹。螺纹特别是粗牙螺纹，可承载力较大且连接精度好。

作为优选，所述直槽的数量为3，4，6或8。键槽的数量为3，4，6或8分别为三角、四方、六角、八角形花键槽，稳定性高，配合牢固。

作为优选，所述铜柱孔在接合部上下分别为上铜柱孔和下铜柱孔，下铜柱孔的直径大于上铜柱孔的直径，且小于键槽的内平部到铜柱本体截面圆心之间距离的2倍。铜柱孔的分层和直径设置应能既保证足够大以保证接驳，又不影响强度，故而加以限制。

作为优选，所述铜柱本体外表面的相对表面粗糙度Ra小于0.2。铜柱本体外表面需要光滑，以增加外部零件配合精度和导电可靠性。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构简单、连接可靠性和电传导性均上佳。铜柱开键槽兼有平面和曲面的优点，能适用于不同工况和连接情况；弹簧的可拆卸连接能够适用于不同的连接高度，且弹簧可更换，灵活方便；各处直径大小对比和粗糙度的处理利于配合紧密和导电性能优越。本实用新型异形铜柱结构精巧，具有很好的配合连接可靠性、机械连接强度和导电性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例的主视图，图2是本实用新型实施例的俯视图。

图中：1-铜柱本体，10-内平部，11-键槽，2-弹簧，3-铜柱孔，301-上铜柱孔，302-下铜柱孔，31-接合部，32-接驳部。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

下面结合图1~2和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

如图1~2，一种高性能异形铜柱，包括铜柱本体1、弹簧2，所述铜柱本体1整体呈圆柱形、周向均匀开有4个键槽11，所述铜柱本体1外表面的相对表面粗糙度Ra小于0.2，所述键槽11均相同且关于铜柱本体1截面圆的圆心中心对称，每个所述键槽11具有与圆柱本体1截面圆的径向垂直的内平部10，铜柱本体1开有通透的铜柱孔3，所述铜柱孔3在接合部上31下分别为上铜柱孔301和下铜柱孔302，下铜柱孔302的直径大于上铜柱孔301的直径，且小于键槽11的内平部10到铜柱本体1截面圆心之间距离的2倍；

所述铜柱孔3内缘具有向内突出的接合部31，接合部31可拆卸地连接有一弹簧2，所述铜柱孔3的内缘在接合部31向下开有接驳部32，所述接驳部32为位于铜柱孔3内缘的粗牙螺纹。

使用方法：将本实用新型铜柱本体1安装到所需电子产品，铜柱本体1的接合部31的弹簧2缓冲，接驳部32连接产品，即可。

以上实施例仅用以说明本实用新型的优选技术方案，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型原理的前提下，所做出的若干改进或等同替换，均视为本实用新型的保护范围，仍应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。