[实用新型]一种手环

说明书

本实用新型提出一种手环，包括底座和耳机，所述底座上设置有用于容纳耳机的耳机容置腔，所述耳机容置腔内设置有装配耳机的卡装部，所述耳机的端部设置有一可被按压且按压后可将耳机从卡装部中弹出的按压组件，所述按压组件包括按键和可在按键作用下动作的动作组件，所述耳机内设置有用于装配所述动作组件的安装腔。通过本实用新型解决了现有技术中的手环存在的拿取耳机不便的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种手环结构的改进。

背景技术

现有通话手环结构主体包括底座和耳机，在底座上设置有按键，按键主要用于释放耳机，拿取耳机时，需要先按一下底座上的按键，再去拿取耳机，操作使用比较繁琐。现有技术中常用的技术方案主要有以下几种：第一种结构为：在底座上设置两个释放耳机的按键，按下这两个按键后，耳机靠耳塞套的弹力将耳机弹出来，这样需要先要按一下底座按键，再拿取耳机比较繁琐，同时由于耳塞套每次压缩的量不一样，耳机可能存在弹飞或弹出高度不够现象；第二种结构为：底座的正面有一个按键，按下按键后，耳塞套将耳机顶出，供消费者拿取，此种结构也是通过按压底座按键后拿取耳机，拿取耳机操作比较繁琐，且由于底座上只有一个按键，容易被误触发，存在耳机丢失风险，此外，耳机弹出通过耳机套弹力使耳机弹开，容易导致耳机弹飞或弹出高度不够。

实用新型内容

本实用新型提供一种手环，解决现有技术中的手环存在的拿取耳机不便的问题。

为达到解决上述技术问题的目的，本实用新型采用所提出的手环采用以下技术方案予以实现：

一种手环，包括底座和耳机，所述底座上设置有用于容纳耳机的耳机容置腔，所述耳机容置腔内设置有装配耳机的卡装部，所述耳机的端部设置有一可被按压且按压后可将耳机从卡装部中弹出的按压组件，所述按压组件包括按键和可在按键作用下动作的动作组件，所述耳机内设置有用于装配所述动作组件的安装腔。

本实用新型还存在以下附加技术特征：

进一步的，所述耳机的至少一侧设置有所述按压组件。

进一步的，所述耳机的两侧对称设置有所述按压组件。

进一步的，所述动作组件包括壳体、至少一部分位于壳体内部的第一滑块和第二滑块，所述第一滑块上具体第一倾斜面，所述第二滑块具有和所述第一倾斜面相贴合配合的第二倾斜面，第一滑块和第二滑块的运动方向互相垂直，所述第一倾斜面和所述第二倾斜面倾斜角度相同。

进一步的，所述第一滑块的一侧设置有凸出所述壳体的插装柱，所述安装腔的侧壁上开设有插装孔，所述按键穿过所述插装孔和所述插装柱固定连接。

进一步的，所述壳体内设置有用于装配第一滑块的第一安装孔和用于装配第二滑块的第二安装孔。

进一步的，所述第二滑块的一端设置有和卡装配配合的凸起部，另一端设置有弹性件。

进一步的，所述卡装部设置在所述耳机容纳腔的一端，其为设置在所述底座上的卡槽或卡设口。

进一步的，还包括一设置在耳机底部的耳塞套，所述耳塞套配重为耳机装配到位后卡紧固定在耳机容纳腔内，所述耳塞套材质为软胶。

本实用新型存在以下优点和积极效果：

本实用新型提出一种手环，包括底座和耳机，在底座上设置有用于卡装耳机的卡装部，在耳机上设置一按压组件，按压组件包括按键和动作组件，按键在受到按压力时可作用与动作组件将耳机从卡装部中弹出，在进行拿取耳机时可通过拿着耳机且按压其上设置的按压组件即可将耳机取出，无需再单独去按压底座上的按键即可，拿取耳机更加方便快捷且有效的避免了耳机弹飞或弹出高度不够的问题的产生。

附图说明

图1为本实用新型手环的立体结构图；

图2为本实用新型底座的结构示意图；