[实用新型]信号屏蔽结构及麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种信号屏蔽结构及麦克风。

背景技术

Mems(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)MIC(麦克风)是基于mems技术制造的麦克风。MEMS MIC因其体积小等诸多优势在多种设备中使用，特别是手机中。

随着MEMS MIC的发展，出现了多层板MEMS MIC。多层板MEMS MIC的侧壁(Wall)中有走线需求。在实际使用中，发明人发现现有多层板MEMS MIC的信号极易受到射频信号的干扰，其抗干扰性能差。

实用新型内容

现有多层板MEMS MIC的信号抗干扰性能差的原因之一在于：信号线位于MIC的边缘。具体的，见图1所示的现有多层板MEMS MIC的侧壁中的走线结构；侧壁1上开设穿线孔2，信号线布设在穿线孔2中；由图中可以看出，穿线孔设置在侧壁上，使得穿设在穿线孔内的信号线处于MIC的边缘，这样信号线传输的信号极易受到射频信号的干扰。

于是，在本实用新型的一个实施例中，提供了一种信号屏蔽结构。该信号屏蔽结构包括：第一通孔、填充体及第二通孔。其中，第一通孔的孔壁上设有可导电的第一屏蔽层；所述第一填充体置于所述第一通孔内；所述第二通孔设置在所述填充体内，且轴线与所述第一通孔的轴线平行；所述第一屏蔽层接地；所述第二通孔用于穿设信号线。

可选地，所述第二通孔的孔壁上设有第二屏蔽层。

可选地，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层均为金属层。

可选地，所述填充体是通过在所述第一通孔内塞入树脂形成的树脂内芯。

可选地，所述第一通孔与所述第二通孔同轴。

可选地，所述第一通孔的孔壁与所述第二通孔的孔壁之间的所述填充体厚度为0.1～0.2mm。

在本实用新型的另一个实施例中，提供了一种一种麦克风。该麦克风包括：侧壁；所述侧壁中设有信号屏蔽结构。所述信号屏蔽结构包括：第一通孔、填充体及第二通孔。其中，第一通孔的孔壁上设有可导电的第一屏蔽层；所述第一填充体置于所述第一通孔内；所述第二通孔设置在所述填充体内，且轴线与所述第一通孔的轴线平行；所述第一屏蔽层接地；所述第二通孔用于穿设信号线。

可选地，所述麦克风为多层板微型机电系统麦克风MEMS MIC。

本实用新型实施例提供的技术方案，通过在用于布线的第一通孔内增设填充体并在填充体内设置用于布线的第二通孔，然后将第一通孔的孔壁上的第一屏蔽层接地，增强了第二通孔的信号屏蔽性能，进而使得穿设在第二通孔的信号线内传输的信号可以得到很好的屏蔽保护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有多层板MEMS MIC的侧壁中走线结构的示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的信号屏蔽结构的正视示图；

图3为本实用新型一实施例提供的信号屏蔽结构的俯视示图；

图4为本实用新型另一实施例提供的麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的技术特征，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图2和图3示出了本实用新型一实施例提供的信号屏蔽结构的示意图。如图2所示，本实施例提供的信号屏蔽结构包括：第一通孔10、填充体20和第二通孔30。这里需要说明的是：本实施例提供的信号屏蔽结构可设置在任何需要信号屏蔽的载体上。该载体可以是但不限于：多层板MEMS MIC的侧壁(Wall)，本实用新型对此不作具体限定。