[实用新型]用于北桥冷却的主动式散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，具体涉及用于北桥冷却的主动式散热器。

背景技术

北桥是电脑主板上的一块芯片，位于CPU插座边，起连接作用。北桥是个人电脑主板芯片组两枚大规模芯片中的一枚。北桥被用来处理高速信号、通常处理CPU、RAM、AGP端口或PCI Express和南桥芯片之间的通信。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。北桥在电脑里起到的作用非常明显，在电脑中起着主导的作用，所以人们又称为主桥。北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，因此北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

由于北桥离处理器太近，而处理器散热是最重要的，因此，北桥的散热空间较小，一般以被动散热为主，主动散热器容易影响到处理器散热空间。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是由于北桥离处理器太近，而处理器散热是最重要的，因此，北桥的散热空间较小，一般以被动散热为主，主动散热器容易影响到处理器散热空间，目的在于提供用于北桥冷却的主动式散热器，解决不影响处理器进行主动式北桥散热的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

用于北桥冷却的主动式散热器，包括处理器贴合层和散热栅，所述散热栅上还设置有与散热栅匹配的导风层，导风层中间为通孔，通孔内设置有风机，风机工作时气流由下向上。由于北桥散热空间较小，一般不能侧装散热风扇，因此选择将散热风机装在传统的散热栅顶部，工作时气流由下至上带走散热栅上的热量。

所述导风层的通孔在远离散热栅的方向上截面积逐渐变小，导风层还设置有与通孔匹配的导风管。导风层的通孔在远离散热栅的方向上截面积逐渐变小可以加快气流流速，使气流能及时从导风管吹出。

所述导风管包括相互连接的导入管和导出管两部分，所述导入管和导出管为中心对称的两段弧形管。采用上述结构的导入管和导出管可以保证最后气流还是向上吹出的，避免水平吹出影响其他部件的散热。

所述导入管和导出管中间还包括一段直管。可以调整导出管与处理器的距离，避免与处理器散热的风道冲突影响散热。

所述导风层的下表面与散热栅上表面大小相同。保证所有气流都是从散热栅表面经过的，散热效率高。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型用于北桥冷却的主动式散热器，不影响处理器进行主动式北桥散热，散热效率高；

2、本实用新型用于北桥冷却的主动式散热器，具有独立的导风管，便于调整风路。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A部放大结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-处理器贴合层，2-散热栅，3-导风层，4-导风管，401-导入管，402-直管，403-导出管，5-风机。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例

如图1、图2所示，本实用新型用于北桥冷却的主动式散热器，包括处理器贴合层1和散热栅2，所述散热栅2上还设置有与散热栅2匹配的高2cm的导风层3，导风层3中间为圆锥形通孔，通孔内设置有风机5，风机5工作时气流由下向上。所述导风层3的通孔在远离散热栅2的方向上直径由3cm缩小到2cm，导风层3还设置有与通孔匹配的导风管4。所述导风管4包括相互连接的导入管401和导出管403两部分，所述导入管401和导出管403为中心对称的两段90°弧形管。所述导入管401和导出管403中间还包括一段长2cm直管402。所述导风层3的下表面与散热栅2上表面大小相同。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。