[实用新型]热熔胶喷射阀

说明书

技术领域

本实用新型涉及喷射装置技术领域，尤其涉及一种热熔胶喷射阀。

背景技术

流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。根据点胶原理不同，点胶技术大致可分为接触式点胶和非接触式点胶，随着在电子、医疗器械、汽车等行业中，喷射阀被用于以非接触式将少量或小液滴的高粘性物质分配到基片或是工件上。

随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加广泛和多样化，从半导体封装工业、集成电路产业到一般性工业焊接、涂胶和密封点胶，点胶技术都起着至关重要的作用。随着精密器件的集成度逐渐提高，点胶量、点胶的位置精度以及精密点胶装置的自动化程度越来越不能满足现有要求，较量与胶滴的一致性很难保证，随着微装配部件的尺寸越来越小，要求更小容量的点胶技术满足需求，现有技术对微装配进行点胶时，很容易过量点胶，造成生产成本提高，良品率低，而且现有喷射阀在点胶过程中由于胶水流经针头后温度下降，导致交替流动性下降，进而容易产生拉丝和点胶效果不均匀的现象。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种热熔胶喷射阀，能够用于微装配的点胶，解决喷射阀热熔胶时的拉丝问题。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：热熔胶喷射阀，包括喷射阀主体、流道和供料桶，所述流道设于所述喷射阀主体的下方，所述供料桶通过所述流道与所述喷射阀主体连通，所述喷射阀主体内部设有撞针组件，所述撞针组件的头部与所述喷射阀主体内部的顶端之间设有弹簧，所述撞针组件的下端穿过所述喷射阀主体，且穿入所述流道，所述流道下方设有喷嘴，所述撞针组件的下端对准所述喷嘴，所述喷射阀主体一侧设有电磁阀，所述电磁阀上设置有压缩空气进口，所述压缩空气进口与所述喷射阀主体相连通，所述喷射阀主体上，且位于所述撞针组件上方设置有压缩空气出口，所述喷嘴内设有加热件和温度感应器。

进一步地，所述喷射阀主体上部设有行程调节栓，且所述行程调节栓穿过所述喷射阀主体的上端，所述行程调节栓与所述上端之间螺纹连接，行程调节螺栓用来调节撞针组件的运动行程，控制胶体的流动速度。

进一步地，所述供料桶和流道的外壁上设有加热件，从供料桶流至喷嘴的热熔胶不会因为低温而影响其粘度而挂在喷嘴上，保证喷胶的顺利进行。

进一步地，所述行程调节栓上设有刻度，顺时针旋转行程调节使得刻度增加，逆时针旋转行程调节栓使得刻度减小，精确控制胶体的流动速度。

进一步地，所述流道底部设置有喷嘴垫，所述喷嘴垫设于所述喷嘴的顶部，防止撞针组件向下移动的速度过快而撞坏喷针，喷嘴垫起到一个缓冲的作用。

进一步地，所述喷嘴垫呈“V”型，有利于胶体流向喷针。

本实用新型提供的热熔高温喷射阀，其有益效果是：从而容易喷嘴内部设有加热器和温度感应器，可精确控制喷胶的温度，有效避免胶水流经枕头后温度骤降导致胶水的流动性下降进而产生拉丝和点胶不均匀的现象。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的剖视图。

图中：

1-喷射阀主体；2-流道；3-供料桶；4-撞针组件；5-弹簧；6-喷嘴；7-电磁阀；8-压缩空气进口；9-压缩空气出口；10-加热件；11-温度感应器；12-行程调节栓；13-喷嘴垫。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1、图2所示，本实施例中的热熔胶喷射阀，包括喷射阀主体1、流道2和供料桶3，流道2设于喷射阀主体1的下方，供料桶3通过流道2与喷射阀主体1连通，喷射阀主体1内部设有撞针组件4，撞针组件4的头部与喷射阀主体1内部的顶端之间设有弹簧5，撞针组件4的下端穿过喷射阀主体1，且穿入流道2，流道2下方设有喷嘴6，撞针组件4的下端对准喷嘴6，喷射阀主体1一侧设有电磁阀7，电磁阀7上设置有压缩空气进口8，压缩空气进口与喷射阀主体1相连通，喷射阀主体1上，且位于撞针组件4上方设置有压缩空气出口9，喷嘴6内设有加热件10和温度感应器11。

喷射阀主体1上部设有行程调节栓12，且行程调节栓12穿过喷射阀主体1的上端，行程调节栓12与上端之间螺纹连接，行程调节螺栓用来调节撞针组件4的运动行程，控制胶体的流动速度。