[实用新型]一种发声装置中的振动系统及发声装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声转换领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置中的振动系统；本实用新型还涉及一种发声装置。

背景技术

发声装置作为将电能转变为声能的常用电声换能器件，其在声放系统中起着不可或缺的作用，而且随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对扬声器、受话器、耳机等发声装置的要求也越来越高。

随着电子产品的小型化发展，因电子产品内腔的形状尺寸限制，预留给声学部件空间尺寸狭长。为了充分利用电子产品的内部空间，发声装置的振动系统设计的长宽比大，但是狭长的音圈、骨架等零部件易变形，成本高；另外产品的长度增加也会加剧偏振的风险，导致产品的性能异常。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种发声装置中的振动系统。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发声装置中的振动系统，包括振膜组件以及连接在振膜组件下端的第一音圈、第二音圈，还包括电路板组件，所述电路板组件包括安装在第一音圈、第二音圈之间的第一硬板，用于外接的第二硬板，以及电连接所述第一硬板、第二硬板的软板；所述第一音圈、第二音圈的引线分别连接在第一硬板的相应焊盘上；所述第二硬板上设置有用于与外部电路连接的外接部。

可选地，所述第一硬板安装在振膜组件上位于第一音圈、第二音圈之间的位置。

可选地，所述第一硬板的一端安装在第一音圈上，另一端安装在第二音圈上。

可选地，所述第一音圈、第二音圈均包括骨架以及缠绕在骨架上的绕线；所述第一硬板分别粘接在第一音圈、第二音圈绕线的下端面或者上端面。

可选地，所述第一硬板上设置有将第一音圈、第二音圈串联或并联起来的电路布图。

可选地，所述第二硬板上的外接部为焊盘或者插针。

可选地，所述第二硬板上设置有将第一音圈、第二音圈串联或并联起来的电路布图。

可选地，所述第一硬板为层叠电路板结构；所述软板为第一硬板层叠结构中的一部分，所述软板从第一硬板中延伸出来，软板的自由端与第二硬板连接在一起。

可选地，所述第二硬板为层叠电路板结构，所述软板延伸至第二硬板的内部，构成第二硬板的一部分。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种发声装置，包括上述的振动系统，还包括与振动系统配合在一起的磁路系统。

本实用新型的振动系统，第一音圈、第二音圈的信号可以经过第一硬板、软板以及第二硬板与外部设备电连接在一起，使得不需要额外焊接锦丝线等导电线材，不但减少了物料数量和装配工序，而且还避免了锦丝线在振动过程中的断裂以及干涉等问题。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型振动系统的结构示意图。

图2是电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1、图2，本实用新型提供了一种发声装置中的振动系统，包括振膜组件以及连接在振膜组件下端的音圈。本实用新型的振膜组件可以仅为一振膜，该振膜包括振动部，位于边缘用于连接的连接部，以及位于振动部与连接部之间的折环部。这种振膜的结构属于本领域技术人员的公知常识。所述音圈连接在振膜的振动部位置上。

当然，对于本领域的技术人员而言，所述振膜组件还可以包括球顶，所述球顶连接在振膜的振动部上，例如可以通过胶粘接在振动部的下端或者上端。还可以是，在所述振膜的振动部上设置有通孔，所述球顶覆盖在振膜的通孔位置，所述音圈连接在球顶上。