[实用新型]焊盘结构及PCB板

权利要求书

1.一种焊盘结构，封装于PCB板的板主体，其特征在于，所述焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；

其中，所述第一采样焊盘设置于所述第一焊盘所包围的空间中且与所述第一焊盘分隔，所述第二采样焊盘设置于所述第二焊盘包围的空间中且与所述第二焊盘分隔，所述第一采样点通过第一采样走线连接到所述第一采样焊盘，所述第二采样点所述第二采样走线连接到所述第二采样焊盘。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一采样焊盘设于所述第一焊盘与所述第二焊盘相对一侧的边缘。

3.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一采样焊盘位于所述第一焊盘与所述第二焊盘相对一侧的中间位置。

4.根据权利要求1或3所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二采样焊盘设于所述第二焊盘与所述第一焊盘相对一侧的边缘。

5.根据权利要求4所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二采样焊盘位于所述第二焊盘与所述第一焊盘相对一侧的中间位置。

6.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一采样焊盘与所述第一焊盘之间的间距至少为6mil，第二采样焊盘与所述第二焊盘之间的间距至少为6mil。

7.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘的面积大于所述第一采样焊盘的面积，所述第二焊盘的面积大于所述第二采样焊盘的面积。

8.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，当所述焊盘结构位于所述板主体内时，所述第一采样走线和所述第二采样走线分别通过所述板主体内的线路引导至所述板主体的表面。

9.根据权利要求1或8所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一采样走线经过所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隔区域连接于所述第一采样点；所述第二采样走线经过所述第二焊盘与所述第一焊盘之间的间隔区域连接于所述第二采样点。

10.一种PCB板，其特征在于，包括：板主体，以及如权利要求1至9中任一项所述的焊盘结构；其中，所述焊盘结构封装于所述板主体，用于焊接元器件。