[实用新型]一种集成印刷电路板有效
申请号: | 201720444566.2 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN206728362U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 石教辉;黄俊祥;李文科 | 申请(专利权)人: | 惠州市天泽盈丰物联网科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/16 |
代理公司: | 深圳市德锦知识产权代理有限公司44352 | 代理人: | 丁敬伟 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 印刷 电路板 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种集成印刷电路板。
【背景技术】
现有的天线采用的是裸线圈的方法,由一圈一圈的铜线绕制而成,线圈两端均沾上焊锡,从而和电路板的两个焊盘进行连接,不仅给装配带来麻烦,而且在使用期间很大可能因寿命导致的脱漆,直接导致电路短路,给后续的维护保养带来很大的不便,更为严重的是,这种外置天线的抗干扰能力差,给读卡的稳定性带来很多不确定的因素。
故,有必要提出一种新的技术方案,以解决上述技术问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种集成印刷电路板,其能有效解决外置天线抗干扰能力差的问题。
为解决上述问题,本实用新型的技术方案如下:
一种集成印刷电路板,所述集成印刷电路板包括:按键电路层和多个感应天线层,其中,所述按键电路层上设置有按键电路,所述感应天线层上设置有线圈;所述按键电路层与多个感应天线层依次层叠设置;除最底层之外的其他每一层的感应天线层上均设置有过孔,上一层的感应天线层上的线圈的首端与相邻的下一层的感应天线层上的线圈的尾端通过所述过孔连接。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,所述感应天线层上设置的所述线圈呈环形走线。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,所述感应天线层上设置的所述线圈呈矩形设置。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,所述线圈的内圈尺寸为36.5mm*31mm。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,所述线圈的外圈尺寸为58.6mm*54mm。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,相邻环之间的线圈间距为0.2mm。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,所述感应天线层包括5层感应天线层。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,所述线圈的走线宽度为0.2mm。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,所述感应天线层上设置的所述线圈为25匝。
优选的,在所述的集成印刷电路板中,每一层的感应天线层上的线圈的绕制方向相同。
相对现有技术,本实用新型提供的集成印刷电路板包括:按键电路层和多个感应天线层,其中,所述按键电路层上设置有按键电路,所述感应天线层上设置有线圈;所述按键电路层与多个感应天线层依次层叠设置;除最底层之外的其他每一层的感应天线层上均设置有过孔,上一层的感应天线层上的线圈的首端与相邻的下一层的感应天线层上的线圈的尾端通过所述过孔连接。
因此,本实用新型提供的集成印刷电路板和现有采用外置天线的对比,具有如下的优点:
1.能有效减少印刷电路板空间的占用,集成度更高。
2.集成技术的天线,其抗干扰能力更好。
3.装配简单,不存在人为因素导致的读卡问题。
为让本实用新型的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例提供的集成印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外,本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”,除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。
请参阅图1,为本实用新型实施例提供的集成印刷电路板的结构示意图。为了便于说明,仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。
所述集成印刷电路板包括:按键电路层100和多个感应天线层200,其中,所述按键电路层100上设置有按键电路10,所述感应天线层200上设置有线圈20;所述按键电路层100与多个感应天线层200依次层叠设置;除最底层之外的其他每一层的感应天线层上均设置有过孔30,上一层的感应天线层上的线圈的首端与相邻的下一层的感应天线层上的线圈的尾端通过所述过孔30连接。
作为本实用新型一优选实施例,所述感应天线层上设置的所述线圈呈环形走线。进一步的,所述感应天线层上设置的所述线圈呈矩形设置。
所述线圈的内圈尺寸为36.5mm*31mm。
所述线圈的外圈尺寸为58.6mm*54mm。
相邻环之间的线圈间距为0.2mm。
所述感应天线层包括5层感应天线层。
所述线圈的走线宽度为0.2mm。
所述感应天线层上设置的所述线圈为25匝。
每一层的感应天线层上的线圈的绕制方向相同。
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