[实用新型]冷冲压高精度打凹模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种冲压模具，特别是涉及一种冷冲压高精度打凹模具。

背景技术

随着集成电路封装技术的发展，引线框架也因此朝小型化、多排列、高密度发展，相应的封装设备因自动化程度快速提升，对集成电路引线框架本体的技术规格要求也随之提高许多。如图1A所示，传统的打凹模具由冲头1’和凹模2’构成，现阶段一般质量水平的引线框架在生产过程中经常遇到因打凹深度的成型技术和结构缺陷所致，深度尺寸一致性不高，在高速自动化生产中的影像清晰度感应时无法达标而造成经常性停机，从而影响到生产的效率。

引线框架产品的打凹深度的一致性问题，一直是引线框架生产厂商以及他们的客户即封装厂商比较头疼的问题。因一致性的不好，常导致产品的报废或产品等级的降低。为了解决该问题，需通过增加打凹成型时的塑性变形等方面着手。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种打凹成型深度高度一致性好的冷冲压高精度打凹模具。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

本实用新型是一种冷冲压高精度打凹模具，由上成型冲头和凹模组成；所述的上成型冲头的下端与凹模的成型台阶配合，在凹模成型台阶的上折弯的拐点处设有一个外定型凸台，在上成型冲头的折弯拐点处设有一个上成型冲头的内定型凸台。

所述的凹模上的外定型凸台高度为1/10倍的材料厚度，宽度为1.5-2倍的材料厚度。

所述的上成型冲头的内定型凸台高度为1/10倍的材料厚度，宽度为1.5-2倍的材料厚度。

采用上述方案后，本实用新型在打凹成型时，增加了塑性变形，在设计打凹成型机构时，（1）在下成型镶块的上折弯的拐点处增加高度为1/10倍料厚的外定型凸台，宽度1.5-2倍料厚，在打凹成型时因折弯点周边材料均进行了较明显的变薄而产生稳定的塑性变形，从而减少一般打凹成型时塑性变形不足而产生的弹性回弹。（2）同时，上成型冲头的折弯拐点处增加高度为1/10倍料厚的内定型凸台，宽度为1.5-2倍料厚，在打凹成型时因折弯点周边材料均进行了较明显的变薄而产生稳定的塑性变形，从而减少一般打凹成型时塑性变形不足而产生的弹性回弹。（3）在折弯斜面处，根据打凹深度值，设计一定比例的材料变薄量(E)。三部位的塑性变形确保了打凹成型深度高度稳定一致。

为了适应集成电路引线框架朝着更多排列，更高密集度发展的需求，提高了框架打凹深度的一致性，才能更好地配套集成电路生产设备在制作过程中的高速高效运作需求，对国内整体制作水平的提升具有深远的意义。

本实用新型能较好地达到高密度多排列引线框架基岛打凹深度的技术要求，可达较大的CPK期望值，减少客户后续生产的调机频率，能降低生产操作人员的模具使用难度，更好满足客户的使用要求。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1A是传统的打凹模具的示意图；

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型安装在冲压模具中的示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型是一种冷冲压高精度打凹模具，由上成型冲头1和凹模2组成。

所述的上成型冲头1的下端与凹模2的成型台阶21配合，在凹模2成型台阶21的上折弯的拐点处设有一个外定型凸台22，该凹模2上的外定型凸台22高度为1/10倍的材料厚度，宽度为1.5-2倍的材料厚度。在上成型冲头1的折弯拐点处设有一个上成型冲头1的内定型凸台11，该上成型冲头1的内定型凸台11高度为1/10倍的材料厚度，宽度为1.5-2倍的材料厚度。

在上成型冲头1和凹模2配合的折弯斜面处，根据打凹深度值，设计一定比例的材料变薄量E。三部位的塑性变形确保了打凹成型深度高度稳定一致

如图2所示，本实用新型的冲头1安装在模架10的上模座101上，凹模2安装在模架10的下模座102上且与冲头1配合。

本实用新型的重点就在于:在上成型冲头和凹模上设计定型凸台。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，上成型冲头和凹模上的定型凸台的形状可据需要而定，可以是圆形、矩形等形状。故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。