[实用新型]新型再生骨料植草混凝土结构有效

专利信息
申请号: 201720435977.5 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN206658563U 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 叶鸿宏;王昌林;高宽能;蒋贵平;杨毓东 申请(专利权)人: 王昌林;叶鸿宏
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 云南派特律师事务所53110 代理人: 叶健
地址: 553515 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 新型 再生 骨料 混凝土结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种新型再生骨料植草混凝土结构。

背景技术

目前了解到利用再生骨料或普通骨料制成的植草混凝土中,大多存在孔隙率控制不够好,强度不够,出芽率及成活率低。有的利用建筑废料制作生态混凝土的研究,如:表面附土培植,灌浆方法,分层式等,但大多数只有实验阶段可行,未进行实际工程检验。用钢筋链接造价高,用于斜坡容易滑移,草垫吸水大造成草浸泡通气不畅,不利草生长等等。综合此类设计上存在的一些缺陷,急需一种新型再生骨料植草混凝土结构。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足之处,本实用新型旨在提供一种孔隙率好、强度高、出芽率及成活率高的新型再生骨料植草混凝土结构。

为解决上述技术问题,本实用新型的新型再生骨料植草混凝土结构,包括上混凝土层、混合层及下混凝土层,所述上混凝土层设置有第一预留圆孔,所述混合层中设置有自然土及营养土,所述下混凝土层下端设置为梯形,所述下混凝土层中设置有泥炭颗粒,所述下混凝土层下端开设有第二预留圆孔,所述混合层中设置有草种,所述上混凝土层、混合层及下混凝土层之间为混凝土连接。

优选的,所述上混凝土层的层厚为3~6cm,所述混合层的层厚为2~4cm,所述下混凝土层的层厚3~6cm。

优选的,所述第一预留圆孔及第二预留圆孔的直径为2~3mm,所述下混凝土层的底部梯形的高为1~2cm。

优选的,所述第一预留圆孔及第二预留圆孔的数量为10~20个。

优选的,所述草种为高羊茅草。

本实用新型的有益效果:它采用上、中、下层结构设计,根据草生长长度,合理设计厚度,选用高羊茅耐碱草作为草种,比现有植草混凝土结构的发芽率高、生存能力强,上、下层孔隙率合理,草叶向上能长出混凝土接收阳光,根系向下能深入自然泥土长期生存,与大自然融为一体;其选材环保,将建筑废弃混凝土作新型再生骨料植草混凝土结构的材料,变废为宝节约材料、调节生态平衡、美化环境、基本保持原有防护作用,多用于河道护坡,道路边坡绿化;本实用新型比一般植草混凝土孔隙率好,强度高,耐久性好,试样采用水灰比0.3,粒径经对比优选15~20cm再生骨料,按合适的配合比制件,孔隙率在25%~40%,试样件孔隙率为35%,强度在28d:抗压1.9~4.0MPa,抗折大于1.2~2.0MPa,满足护坡强度要求。

附图说明

图1为本实用新型的新型再生骨料植草混凝土结构的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示,本实用新型的新型再生骨料植草混凝土结构,包括上混凝土层1、混合层2及下混凝土层3,所述上混凝土层1设置有第一预留圆孔4,所述混合层中设置有自然土21及营养土22,所述下混凝土层3下端设置为梯形,所述下混凝土层3中设置有泥炭颗粒5,所述下混凝土层3下端开设有第二预留圆孔6,所述混合层2中设置有草种7,所述上混凝土层1、混合层2及下混凝土层3之间为混凝土连接。下混凝土层3中有按比例加入的泥炭颗粒5,其中泥炭颗粒5与水泥用量比为1:1,一方面可提供草营养,二来增加空隙便于草根穿下去到自然土里,三是可改善一定的碱环境利于草生长。其泥炭颗粒5的直径为2~3mm,不仅增加空隙,更为草根提供营养物质,改善一定碱环境;同时,将下混凝土层3的底部预制成梯形状,其高为1~2cm,有利于砌块砖扣锁在泥土上,增大摩擦,使砌块与土连接更稳固。

进一步的,所述上混凝土层1的层厚为3~6cm,所述混合层2的层厚为2~4cm,所述下混凝土层3的层厚3~6cm。这样设计有利于草的生长,其总长度为8~16cm。

进一步的,所述第一预留圆孔4及第二预留圆孔6的直径为2~3mm,所述下混凝土层3的底部梯形的高为1~2cm。

进一步的,所述第一预留圆孔4及第二预留圆孔6的数量为10~20个。

更进一步的,所述草种7为高羊茅草。下混凝土3层中有按比例加入的泥炭颗粒5,其中泥炭颗粒5与水泥用量比为1:1,一方面可提供草营养,二来增加空隙便于草根穿下去到自然土里,三是可改善一定的碱环境利于草生长。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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