[实用新型]散热结构

说明书

技术领域

本公开涉及散热技术领域，尤其涉及散热结构。

背景技术

随着科技发展，终端设备越来越智能化，处理数据以及承载计算的能力也越来越强大，从而给人们带来了很好的体验以及生活上极大的方便。终端设备中的芯片处理大量数据同时会产生很强的物理热量，而当热量过高时则会影响终端设备的处理效率或使用寿命，目前，通过在终端设备内部增设散热进行热传导。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供散热结构。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热结构，包括：第一散热组件、侧边框和第二散热组件；

所述第一散热组件包括依次设置的第一印制电路板、第一散热硅胶垫、第一石墨片和第一盖板；且所述第一印制电路板的板面和所述第一盖板的板面平行；

所述第二散热组件包括依次设置的第二印制电路板、第二散热硅胶垫、第二石墨片和第二盖板；且所述第二印制电路板的板面和所述第二盖板的板面平行；

所述第一盖板和所述第二盖板分别盖设在所述侧边框上，与所述侧边框组成封闭壳体，且所述第一印制电路板、所述第一散热硅胶垫、所述第一石墨片、所述第二印制电路板、所述第二散热硅胶垫和所述第二石墨片位于所述封闭壳体内部。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：第一散热组件、侧边框和第二散热组件；其中，第一散热组件包括依次设置的第一印制电路板、第一散热硅胶垫、第一石墨片和第一盖板；且第一印制电路板的板面和第一盖板的板面平行；第二散热组件包括依次设置的第二印制电路板、第二散热硅胶垫、第二石墨片和第二盖板；且第二印制电路板的板面和第二盖板的板面平行；而将第一盖板和第二盖板分别盖设在侧边框上，与侧边框组成封闭壳体，且第一印制电路板、第一散热硅胶垫、第一石墨片、第二印制电路板、第二散热硅胶垫和第二石墨片位于封闭壳体内部。由于通过第一散热硅胶垫和第一石墨片将第一印制电路板产生的热量有效且快速传导至第一盖板，并且通过第二散热硅胶垫和第二石墨片将第一印制电路板产生的热量有效且快速传导至第二盖板，从而保证了第一印制电路板和第二印制电路板中的芯片在合理的温度范围工作，有效提升了产品的运行性能以及用户体验。

在一个实施例中，所述第一散热组件和所述第二散热组件位于所述封闭壳体内的同一端。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将第一散热组件和第二散热组件位于封闭壳体内的同一端，从而在缩小终端设备尺寸的同时，增加了其他非热量产生原件的放置空间，且可以有效为热量产生原件散热。

在一个实施例中，所述第一印制电路板中设置芯片的板面面向所述第一散热硅胶垫；

所述第二印制电路板中设置芯片的板面面向所述第二散热硅胶垫。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将第一印制电路板中设置芯片的板面面向第一散热硅胶垫；以及将第二印制电路板中设置芯片的板面面向第二散热硅胶垫，从而可以避免盖板局部高温而影响芯片性能的问题。

在一个实施例中，还包括：固定板；

所述固定板固设于所述封闭壳体内部，且所述固定板的一个板面上设置所述第一印制电路板中未设置芯片的板面，所述固定板的另一个板面上设置所述第二印制电路板中未设置芯片的板面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过设置固定板，不仅可以有效提升结构的可靠性，还可以提升散热的效率。

在一个实施例中，所述固定板的侧边与所述侧边框接触，以使所述第一印制电路板和所述第二印制电路板散发的热量通过所述固定板传递至所述侧边框上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将固定板的侧边与侧边框接触，从而使得热量可以传递至侧边框中，有效提升了散热的效率。

在一个实施例中，所述固定板与所述第一印制电路板之间设置第三散热硅胶垫；所述固定板与所述第二印制电路板之间设置第四散热硅胶垫。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在固定板与印制电路板之间设置散热硅胶垫，可以有效的提升散热效率。

在一个实施例中，所述固定板的材料为金属材料；所述侧边框的材料为金属材料。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用金属材料可以进一步的提升散热效率。

在一个实施例中，所述金属材料为铝，或镁铝合金。