[实用新型]抗振低噪声晶体振荡器

说明书

技术领域

本实用新型涉及压电石英晶体技术领域，具体说是一种抗振低噪声晶体振荡器。

背景技术

在电子技术领域，晶体振荡器是非常重要的元器件，它能够为频率源提供基准，为数字电路提供时钟，是整个电子设备工作的基础之一。受到工作特性的限制，晶体振荡器受到振动的干扰后，容易出现输出波形失真的现象。在实际应用中，电子设备经常遇到随机振动和冲击等情况，此时会导致晶体振荡器性能指标恶化，从而影响电子设备的正常工作。为了缓解晶体振荡器对振动条件的要求，往往需要进行减振，目前常用的做法是采用橡胶材料进行减振，将减振垫直接压在晶体振荡器与载具之间，通过晶体振荡器的焊点进行固定。

橡胶材料具有较大的阻尼，对高频振动的能量吸收尤有特效，一般在 50Hz-60Hz的振动频率以上会非常明显。橡胶减振垫的取型和制造比较方便，便于制作晶体振荡器的减振机构，但是天然橡胶的性质受环境影响较大，当温度降至 -50℃～ -60℃时，橡胶硬度显著增加，基本失去减振作用，当温度高于 +60℃时，表面产生裂纹并逐渐加深，直至失去强度，丧失减振作用。此外，天然橡胶耐油性差，对酸、臭氧和光等的反应敏感，且容易老化，故天然橡胶减振垫要定期更换，影响电子产品的寿命，增加维护成本。将减振垫压在晶体振荡器与载具之间，直接靠晶体振荡器的焊点进行固定，对焊点要求很高，在振动条件比较恶劣的情况下，容易造成焊点的开裂或者松脱。除此之外，现有的抗振晶体振荡器大多数采用晶振外部整体减震，体积较大、结构复杂、不易安装，抗振性能不理想。

针对现有技术中存在的不足之处，有必要提供一种具有新颖性的装置。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在不足之处，提供一种体积小、噪声低、工艺简单、抗振性能好的装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现： 抗振低噪声晶体振荡器，包括外壳、基座、 振荡板组件、钢丝、软线、铜管和引脚；

所述振荡板组件通过钢丝与基座相连接，软线的一端与基座的引脚相连接，软线的另一端与振荡板组件相连接。

所述钢丝中间设置有铜管，铜管焊接在基座上。

所述外壳通过锡焊接在基座上。

作为一种优选的技术方案，所述的软线的外径设置为φ0.5mm～φ0.8mm。

作为一种优选的技术方案，所述的钢丝的直径设置为φ0.3mm～φ0.5mm。

本实用新型将振荡板组件通过钢丝与基座相连接，软线的一端与基座的引脚相连接，软线的另一端与振荡板组件相连接，从而代替现有技术中直接将振荡板组件与基座的引脚相连接而带来的振荡，从而达到体积小、结构简单、易于安装，抗振性能好的特点。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：（1）本实用新型只对晶振内部振荡板组件采用钢丝悬挂的方式进行减震，体积小、结构简单、易于安装，抗振性能好。（2）本实用新型通过数字补偿的方式对低噪声压控晶振进行温度补偿，再采用钢丝悬挂的方式对晶振内部振荡板组件进行减震，从而实现晶体振荡器具有抗振和低噪声的特点。

说明书附图

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

图中序号说明： 1-外壳；2-基座；3-振荡板组件；4-钢丝；5-软线；6-铜管；7-引脚。

具体实施例

为了进一步说明本实用新型，下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细地描述，但不能将它们理解为对本实用新型保护范围的限定。

结合图1所示，抗振低噪声晶体振荡器，包括外壳1、基座2、 振荡板组件3、钢丝4、软线5、铜管6和引脚7；振荡板组件3是指将晶体元件、晶体三体管、变容二极管、片式电阻、片式电容、片式电感等电子元件焊接在印制板上而形成的振荡板组件3；

所述振荡板组件3通过钢丝4与基座2相连接，软线5的一端与基座2的引脚相连接，软线5的另一端与振荡板组件3相连接；

所述钢丝4中间及两端设置有铜管6，铜管6焊接在基座2和振荡板组件3上；

所述外壳1通过锡焊接在基座2上。

作为一种优选的技术方案，所述的软线5的外径设置为φ0.5mm～φ0.8mm。

作为一种优选的技术方案，所述的钢丝4的直径设置为φ0.3mm～φ0.5mm。

本实用新型将振荡板组件通过钢丝与基座相连接，软线的一端与基座的引脚相连接，软线的另一端与振荡板组件相连接，从而代替现有技术中直接将振荡板组件与基座的引脚相连接而带来的振荡，从而达到体积小、结构简单、易于安装，抗振性能好的特点。