[实用新型]一种采用单界面条带的双界面智能卡

权利要求书

1.一种采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于：包括卡基和集成于所述卡基内部的单界面条带、智能卡芯片和天线线圈；

所述单界面条带分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区；其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区上均设置有接触面焊盘；

所述智能卡芯片上还设置有芯片LA焊接焊盘、芯片LB焊接焊盘以及5个芯片接触面焊盘；

所述天线线圈上设置有第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘；

其中，所述C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接；

所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘电连接；

所述第二天线LA焊接焊盘和所述第二天线LB焊接焊盘分别与所述第一天线LA焊盘和所述第一天线LB焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，在所述单界面条带各分区的正面设置有铜箔。

3.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，所述第二天线LA焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LA焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

4.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，所述第二天线LB焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LB焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

5.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，还包括若干金线，所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过若干所述金线电连接，所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘通过若干所述金线电连接。

6.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，还包括用于包覆所述智能卡芯片及所述单界面条带并使之固定于所述卡基中的包封胶。

7.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，还包括若干用于阻隔所述单界面条带各分区导通的沟槽。

8.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，所述天线若干线圈环绕而成，且若干所述线圈环绕成矩形。

9.根据权利要求8所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，若干所述线圈的数量为四圈。

10.根据权利要求1-9任一项所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，所述单界面条带的材质为环氧玻璃基材。