[实用新型]双面清洁装置

说明书

技术领域

本公开一般涉及半导体封装领域，具体涉及半导体封装行业的SMT工艺中印刷后对基板支撑平台进行清洁的装置，尤其涉及一种双面清洁装置。

背景技术

在半导体封装领域，SMT((Surface Mount Technology，表面贴装技术)是前道封装过程中一个的环节，在电容贴装前需要先在基板上印刷上相应的锡膏。

如图1、图2所示，传统的SMT印刷过程中，锡膏印刷完毕后，真空清洁装置5会对网板1背面进行清洁以去除残留或溢出的锡球和助焊剂，但正是由于此仅针对网板背面的清洁动作将有可能导致一下异常出现：

1、真空清洁装置在接触到网板时的震动，将会导致少量锡球掉落下来；

2、掉落下来的锡球有可能会出现在基板支撑平台3上；

3、基板支撑平台3上的锡球将会对后续生产基板造成再次污染的情况。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种双面清洁装置。

一方面，提供一种双面清洁装置，包括清洁组件，所述清洁组件上设有清洁台，所述清洁组件上设有毛刷和吸嘴，所述毛刷和所述吸嘴设置在异于所述清洁台的一侧。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过设计一种双面清洁装置可以在印刷完毕后同时完成对网板背面及基板支撑平台表面的双向清 洁，去除基板支撑平台上残留或者掉落的锡球、焊料等垃圾，避免对产品造成污染。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术中SMT的印刷设备的单面清洁结构示意图；

图2为现有技术中SMT的印刷设备的单面清洁结构示意图；

图3为本申请实施例中双面清洁装置结构示意图；

图4为本申请实施例中双面清洁装置使用示意图；

图5为本申请实施例中双面清洁装置使用示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1，本实施例提供一种双面清洁装置，包括清洁组件，所述清洁组件上设有清洁台，所述清洁组件上设有毛刷14和吸嘴12，所述毛刷14和所述吸嘴12设置在异于所述清洁台的一侧。

本实施例通过在清洁组件分别设置清洁台和毛刷，清洁台是一个凸出清洁组件的凸台，通过该凸台对网板下表面进行清洁，形成一个双面清洁装置，分别对网板背面和基板支撑平台表面同时进行清洁，一方面去除网板背面残留或者溢出的锡球或者助焊剂，另一方面清除基板支撑平台上掉落的锡球等垃圾，避免对产品造成污染。

进一步的，所述清洁台上远离所述清洁组件的面为清洁面，所述清洁台上设有多个第一真空通孔8，所述多个第一真空通孔8设在所 述清洁面上。

清洁台在网板下表面进行清洁，将真空通孔设置在清洁面上，通过多个真空通孔还可进行垃圾的吸附，清洁更彻底。

进一步的，所述吸嘴12远离所述清洁组件的面为吸附面，所述吸嘴内设有第二真空通孔13，所述第二真空孔13设在所述吸附面上。

设置在清洁组件另一面的吸嘴内也同样设真空通孔，通过吸嘴和设置在吸嘴内的真空通孔对基板支撑平台上的垃圾进行吸附。

进一步的，所述清洁组件内设有真空管路，所述真空管路分别与所述第一真空通孔和所述第二真空通相连通。通过与第一真空通孔和第二真空通孔相连的真空管路进行垃圾的吸附。

进一步的，所述吸嘴12与所述清洁组件之间安装有弹簧垫圈11。

在吸嘴与第二清洁组件之间安装弹簧垫圈，一方面保证了吸嘴的使用，放置吸嘴脱落，另一方面减少吸嘴与基板支撑平台相接触产生振动，提高整个装置的使用寿命。

进一步的，所述清洁组件包括相互连接的第一清洁组件6和第二清洁组件7，所述清洁台设置在所述第一清洁组件上，所述毛刷和所述吸嘴设置在所述第二清洁组件上。

如图4、图5所示，提供了一种实施方式，本实施例通过将第一清洁组件和第二清洁组件相连，形成上下两个清洁组件，可以在原有的清洁组件上直接进行增加，并且当某个清洁组件发生故障时，可以拆卸进行维修，生产和使用都更为方便。