[实用新型]上料设备及转印系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及转印技术领域，尤其是涉及一种上料设备及转印系统。

背景技术

目前，通常使用转印系统在物料的外表面印制图案。转印系统包括转印炉，转印炉的上料口前面设置有物料承载台，操作人员在承载台上铺设转印膜，然后将待印制的物料按顺序排列放置于转印膜上，并使用转印膜将物料封装起来。封装好的物料送入转印炉，在转印炉中，转印膜上的图案印制到物料的外表面。

但是，本申请的发明人发现，人工将物料抬放到承载台上，并在承载台上将物料用转印膜封装起来的过程的效率与操作人员的经验及体力有关，效率不稳定，当操作人员经验不足或者体力不足之后耗时较长，效率较低，从而使得物料的转印效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种上料设备，以解决现有技术中存在的物料的转印效率较低的技术问题。

本实用新型提供的上料设备，包括：物料传送机构，所述物料传送机构的出料口处设置有包膜机构，所述包膜机构包括：传送台，所述传送台旁设置有转印膜封装装置，所述传送台的出料口旁设置有断膜机构；所述物料传送机构用于将物料传送至所述传送台，所述转印膜封装装置用于将转印膜包覆于所述物料上，所述传送台用于将转印膜与物料运送至所述传送台的出料口，所述断膜机构用于切断转印膜。

可选地，所述转印膜封装装置为超声波焊接机。

可选地，所述物料传送机构包括第一传送装置和第二传送装置，所述第一传送装置的出料口位于所述第二传送装置旁，所述第二传送装置的出料口位于所述传送台旁。

可选地，所述第一传送装置的入料口所处高度低于所述第一传送装置的出料口所处高度，所述第一传送装置与所述第二传送装置之间安装有物料旋转取放装置，所述物料旋转取放装置用于将所述第一传送装置上的物料转动为水平状态并放置于所述第二传送装置上。

进一步地，所述物料传送机构还包括移动起升装置，所述移动起升装置包括底座，所述底座的底部安装有滚轮，所述底座上设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有轨道，所述轨道上滑动安装有升降台，所述升降台与升降驱动器连接，所述升降驱动器驱动所述升降台沿所述轨道在竖直方向移动。

优选地，所述传送台的入料口侧设置有限位件，所述限位件上设置有U形缺口，所述U形缺口的开口朝向所述转印膜封装装置。

进一步地，所述U形缺口的开口朝上，所述转印膜封装装置位于所述U形缺口上方。

优选地，所述传送台包括第一支撑架和第一传送带，所述第一传送带安装于所述第一支撑架的顶部，所述第一支撑架上安装有辊轴，所述辊轴的轴向与所述第一传送带的传送方向垂直。

可选地，所述第二传送装置的数量为多个，多个所述第二传送装置沿传送台的传送方向依次排列，且多个所述第二传送装置的传送方向相同。

相对于现有技术，本实用新型所述的上料设备具有以下优势：

将本实用新型所述的上料设备应用于转印系统时，将包膜机构的传送台的出料口放置于转印设备的入料口旁。转印过程中，物料传送系统将物料传送至传送台，在传送台上，转印膜封装装置将转印膜包覆于物料上，包覆有转印膜的物料被传送台送至转印设备的入料口，由于物料在传送台上间隔排列，而转印膜为连续的，当其中一个包覆有转印膜的物料到达转印设备的入料口后，断膜机构将到达转印设备的物料与其相邻的下一块物料之间的转印膜切断，从而使得进入转印设备的为独立的一个个包覆有转印膜的物料，以便于包覆有转印膜的物料可在转印设备中移动。

与现有技术中通过人工进行抬放物料操作以及人工为物料包膜的操作相比，本实用新型提供的上料设备通过物料传送机构和传送台将物料传送至转印设备，并在传送台运送物料的过程中对物料进行包膜操作，并利用断膜机构切断相邻两块物料之间的转印膜。如此设计，使得物料的传送及包膜操作可连续进行，稳定性强，自动化程度高，操作人员劳动强度低，操作人员的经验或体力等因素对于转印效率的影响较小，因此，转印效率得到有效提升。

本实用新型的另一目的在于提出一种转印系统，以解决现有技术中存在的物料的转印效率较低的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种转印系统，包括：转印设备，以及如上述技术方案所述的上料设备，所述上料设备的出料口位于所述转印设备的入料口旁。

所述转印系统与上述上料设备相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

附图说明