[实用新型]一种沉板式超薄型按键开关

说明书

技术领域

本实用新型涉及按键开关，尤其涉及一种沉板式超薄型按键开关。

背景技术

键盘作为计算机输入工具得到了十分广泛的应用，近年来，虽然出现了以触屏为主的输入方式，但是键盘这种物理性输入工具有稳定、高效的特点，所以键盘仍然占据着主导地位。

现阶段，在电子产品的小型化、薄型化的大趋势下，键盘也被要求向小型化、薄型化方向发展。其中，键盘由许多按键开关组成，能否实现这些按键开关的薄型化，是能否实现键盘薄型化的关键要素。

在将按键开关焊接于PCB板上之后，按键开关与PCB板结合后的总体高度明显变高，不管是相对于按键开关、PCB板还是键盘整体，厚度均变大，无法实现按键开关向薄型化发展，最终使产品的厚度增大，不利于产品向小型化、薄型化方向发展。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种沉板式超薄型按键开关，将基座的部分高度隐藏于PCB板中，从而使按键开关的基座与PCB板结合后，按键开关的整体高度降低，整体厚度变薄，实现超薄型按键开关结构设计，利于键盘向薄型化结构发展；同时，提高按键开关按压的平衡性与稳定性。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种沉板式超薄型按键开关，包括一PCB板、设置于PCB板上的基座、及盖合于基座上的盖子，该盖子上开设有一开口，该基座与盖子相结合形成一容置腔体，该容置腔体内设置有导芯与导通组件，该导芯下端通过一弹性件连接于基座内部，其特征在于，所述基座下端面设置有若干凸起，所述PCB板上端面开设有与凸起相匹配的若干让位部。

作为本实用新型的进一步改进，所述让位部为供凸起穿过的沉孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述让位部为供凸起伸入的沉槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸起的高度小于、等于或大于沉孔的深度。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸起的高度小于或等于沉槽的深度。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸起的形状与让位部的形状相同或不相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸起的形状为圆形、多边形与不规则形中的至少一种。

本实用新型的有益效果为：通过基座下端面的凸起与PCB板上端面的让位部相配合，将凸起容纳于让位部中，或穿过让位部，使基座的部分高度隐藏于PCB板中，从而使按键开关的基座与PCB板结合后，按键开关的整体高度降低，整体厚度变薄，实现超薄型按键开关结构设计，利于键盘向薄型化结构发展；同时，通过凸起与让位部相匹配设置，可起到更好的导向作用，在开关按压时，获得更好地平衡性与稳定性。

上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为实施例一的整体结构示意图；

图2为实施例一的装配图；

图3为实施例一的一剖面图；

图4为实施例一的另一剖面图；

图5为实施例二的一剖面图；

图6为实施例二的另一剖面图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。

实施例一：

请参照图1与图4，本实用新型实施例提供一种沉板式超薄型按键开关，包括一PCB板1、设置于PCB板1上的基座2、及盖合于基座2上的盖子3，该盖子3上开设有一开口，该基座2与盖子3相结合形成一容置腔体，该容置腔体内设置有导芯4与导通组件，该导芯4下端通过一弹性件连接于基座2内部，所述基座2下端面设置有若干凸起21，所述PCB板1上端面开设有与凸起21相匹配的若干让位部11。

如图2至图4所示，所述让位部11为供凸起21穿过的沉孔11'。同时，所述凸起21的高度小于、等于或大于沉孔11'的深度。如图3所示，其中一个凸起21的高度大于沉孔11'的深度，另一个凸起21的高度等于沉孔11'的深度；如图4所示，其中一个凸起21的高度小于沉孔11'的深度，另一个凸起21的高度等于沉孔11'的深度。

在本实施例中，所述凸起21的形状与让位部11的形状相同或不相同。优选的，所述凸起21的形状为圆形、多边形与不规则形中的至少一种。